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市場調査レポート
ウエハーパッケージングファブデータベース
Wafer Packaging Fab Database
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「ウエハーパッケージングファブデータベース」は2011年09月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは税抜￥434,272より販売しています。
半導体業界では、ウエハーレベルパッケージング(WLP)関連の需要が急速に高まっています。フリップチップウエハーバンピング技術やウエハーレベルチップサイズパッケージ(WLSCP)プラットフォームが定着するなか、3次元WLPに対応する貫通電極(TSV)、2.5次元インターポーザー、3次元IC、ファンアウト型WLPなどの新技術も登場しており、ウエハーパッケージングファブの側も生産能力を拡充してウエハースケールパッケージングのニーズに対応できる体制を整える必要に迫られています。
当データベースは、設備や材料の供給企業、ファブレスおよびファブライトの半導体企業などWLP関連の業務に携わっている膨大な数の企業を網羅したもので、各社が保有するWLP技術や新技術の研究開発、試作品生産ラインなどに関する情報も盛り込み、概略以下の構成でお届けいたします。
本データベースが網羅する情報
- 一般的な情報
- ファブの所在地
- ファブの機能（フロントエンド、バックエンドなど）
- 主な顧客、合弁事業、提携
- 各地域で利用可能な技術プラットフォーム
- WLCSP
- FO-WLP
- フリップチップウエハバンピング（Au、はんだ、Cuなど）
- 3次元WLCSP
- 3次元IC
- インターポーザー
- ウエハーレベルオプティクス(WLO)
- 技術の詳細
- TSV
- RDLとパッシベーション
- バンピング技術（めっき、プリンティングなど）
- スタッキング技術（W2W、C2W)
- 生産能力に関する情報（300mmウエハー換算の年間生産枚数）
- ウエハーの直径（4インチ、6インチ、8インチ、12インチ、パネル）
- ウエハーのタイプ（Si、GaAsなど）
- プラットフォーム別の生産能力
- バンピング技術別の生産能力
- 他の生産能力：薄ウエハー処理、ウエハー接合
- ビジネスモデルと地域
本データベースで取り上げられている企業（主要企業150社とウエハーファブ250ヶ所の所在地）
- ウエハーバンピング加工の受託企業
- 半導体組立検査受託企業
- ウエハーパッケージング加工の受託企業
- Xintec
- China WLCSP
- Nemotek
- OptoPac
- 研究開発企業と試作品生産ライン
- MEMS製品を有する垂直統合型デバイスメーカー(IDM)/ファウンドリー
- TSVファウンドリー
- ICメーカー(IDM)
- Texas Instruments
- STMicroelectronics
- Samsung
- CMOSファウンドリー
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