「LEDパッケージング市場：2011年」は2011年07月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは税抜￥434,272より販売しています。
LEDパッケージング企業の多くは、依然としてIC業界の設備を改造して使っており、LEDの所有コストおよび性能の改善においては既存の技術ソリューションおよび材料に依存しています。LEDメーカーは何10年にも及ぶIC業界の研究開発および投資の恩恵を享受する一方で、LEDの特殊なニーズにとって最適ではない、既存技術プラットフォームによって定義付けられた枠組みに束縛されています。しかし、同業界は十分な発展を遂げており、設備および材料メーカーに、LED製造向け専用ソリューションの開発を促すことができる領域に達しています。既存企業および新興企業からは、多くの専用ソリューションが出現しつつあり、生産量、スループット、および材料効率の改善を通じて、LED製造コストの大幅な削減が可能となってきています。
当レポートでは、LEDパッケージング市場について調査分析し、主要なLEDパッケージングプロセスに関連した主要な課題および多様な技術オプションと、その将来動向に関する賛否の意見についての洞察をまとめ、特に高出力LED、パッケージ、およびアレイに関する最新の技術および市場動向を分析するとともに、多様な材料および設備について定量的な指標を提示するなど、概略以下の構成でお届けいたします。
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