|
市場調査レポート
薄ウエハー製造設備および材料市場
Thin Wafer Manufacturing Equipment & Materials Market
|
「薄ウエハー製造設備および材料市場」は2011年06月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは税抜￥434,272より販売しています。
多くの消費者アプリケーションは超薄型の半導体ウエハーを必要としますが、厚さが従来の500μmから100μ以下になると、製造上の問題が生じてきます。薄さによる不安定な品質と脆さに対応するために、ウエハーハンドリングにおいて仮接合技術などの新たな技術が必要とされます。この中でも仮接合技術の市場は大幅な成長が見込まれており、仮接合を要するウエハーの枚数（すべての大きさのウエハー）は2016年には3,500万枚を超えることが見込まれています。仮接合市場の成長を促進するアプリケーションは、先進的なパッケージング（TSV、インターポーザー、およびファンアウトWLP）、パワーデバイス、RFデバイス、およびLEDです。2016年には、ウエハー仮接合（WTB）設備市場は3億米ドルの規模に達することが見込まれています。
本レポートでは、ウエハー仮接合プロセスと、ウエハー薄化およびダイシングにおける技術的および経済的発展について詳細に調査分析し、様々な仮接合（キャリアーを使う/使わない）、ウエハー薄化、およびダイシング技術をまとめ、2010-2016年における仮接合市場の予測を提示するとともに、主要な企業の情報を提示するなど、概略以下の構成でお届けいたします。
エグゼクティブサマリー
- なぜ薄ウエハーハンドリングプロセスなのか？
- 仮接合の動向
- 仮接合技術
- 様々な仮接合ツール
- 仮接合材料
- 仮接合コスト内訳
- 仮接合予測（ウエハー枚数）
- 仮接合機市場の予測（100万米ドル）
- 仮接合ツール市場の予測：2010-2016年（100万米ドル）
- 仮接合市場の成長促進要因
- 薄化およびダイシングにおける課題
ウエハー仮接合機/キャリアー/材料の予測
- 仮接合予測（ウエハー枚数）
- 仮接合機市場の予測（100万米ドル）
- Si＆ガラスキャリアーの予測（100万米ドル）
- 化学の予測（100万米ドル）
仮接合機市場参入企業
- 2010年仮接合市場シェア（推定）
- 仮接合サプライヤー
- ダイシングおよび研磨/薄化サプライヤー
- 設備サプライヤーマップ
- 材料サプライヤーマップ
- 企業プロファイル
アプリケーション
- パワーデバイス
- MEMS
- RFデバイス
- LED
- 先進パッケージング
薄ウエハー技術
- 薄ウエハーロードマップ
- 薄ウエハーアプリケーション
- 薄ウエハーハンドリング：様々なソリューション
- キャリアーを使わないウエハーハンドリング：リング
- キャリアーを使わないウエハーハンドリング：粘着テープ
- キャリアーを使ったウエハーハンドリング
- キャリアーを使ったウエハーハンドリング：静電気
- キャリアーを使ったウエハーハンドリング：仮接合
- 仮材料
- 仮接合技術の概要
- 熱可塑性プラスチック
- 機械的分離
- レーザー分離
- 化学物質分離
- ウエハーダイシング
最終結論
付録
|
