|
市場調査レポート
永久接合ウエハボディング - 技術、用途、市場
Permanent Wafer Bonding
|
「永久接合ウエハボディング - 技術、用途、市場」は2011年05月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは税抜￥434,272より販売しています。
ウエハボンディングとは、一時的あるいは永久的に2つのウエハや基板を接合するプロセスであり、元々MEMSやSOI(Silicon on
Insulator)ウエハを製造するために開発されましたが、最近では各種のICで使用されるようになっており、次世代CMOSイメージセンサー(CIS)、LED、パワーデバイスなどでも多用されるようになると思われます。MEMSの分野では、小型化を実現するためガラス原料から共晶/金属ベースのボンディング技術に移行する動きが進んでおり、密封性と機械的な安定性に優れた金属直接ボンディング技術も多くのMEMS製品で用いられるようになっています。ウエハディングの市場は、今後も着実に成長を続ける見通しであり、とりわけLED用の小サイズウエハや3次元実装とCISに対応する12インチウエハが成長の原動力になると予想されています。
本調査レポートは、永久接合ウエハボンディングプロセスの技術的、経済的な発展状況を詳細に分析し、2016年までの見通しを示したもので、各種の接合技術や用途、アプローチに加え、永久接合ボンディングのトレンドや3次元実装技術の動向なども取り上げ、概略以下の構成でお届けいたします。
ウエハボンディングの定義
Yoleのアプローチ
ウエハボンディングの概要
エグゼクティブサマリー
- 概要
- 市場の成長促進要因
- 各種の用途に対応するボンディング技術のタイプ
- 永久接合ウエハボンダー市場の予測
- 各種サイズの接合ウエハの予測
- MEMS用永久接合ボンディングのトレンド
- CIS用永久接合ボンディングのトレンド
- 3次元貫通電極用永久接合ボンディングのトレンド
- LED用永久接合ボンディングのトレンド
- SOI用永久接合ボンディングのトレンド
ウエハボンディング市場の売上高および出荷量予測
- 用途別
- ウエハの枚数
- 技術別
- 機器の用途別予測
- 機器のウエハサイズ別予測
- 機器の技術別予測
永久接合ボンダーメーカーのプロファイル
- 市場シェア
- AML
- AST
- アユミ工業
- EVGroup
- SUSS microTec
永久接合ボンディング
- 工作機械の特性
- 技術
- 各種ボンディングタイプの長所と短所
- コスト分析
- 直接ボンディング
- ハイブリッドボンディング
- 間接ボンディング
- ウエハボンディングの要求条件
- アライメントの精度を高めるための手段
ウエハボンディングの用途
- MEMS
- CMOSイメージセンサー
- 高度なパッケージング
- LED
- パワーデバイス
- RFデバイス
- SOI
結論
付録
|
