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市場調査レポート
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「LED製造技術」は2010年11月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは235 Pagesで構成され、税抜￥434,919より販売しています。
当レポートでは、LED製造のフロントエンド&バックエンド技術について包括的に調査分析し、パッケージLEDの出荷数・出荷額予測（アプリケーション別）、製造業者の収益ランキング、地域・製造業者別のキャパシティ分析、価格動向などもまとめ、概略以下の構成でお届けいたします。
エグゼクティブサマリー
第1章 チップ予測
- HB LEDパッケージ区分
- 承認済みLED vs 未承認LED
- パッケージタイプ別収益
- パッケージタイプ別出荷数
- アプリケーションあたりの収益
- 材料別ダイ表面
- 一般照明の内訳
- 一般照明：加速シナリオ
第2章 LED製造業者のキャパシティ分析
- 2009年：HB LED企業の収益ランキング
- バリューチェーンにおけるLED製造業者の位置付け：主要地域・国別
- GaNエピタキシー：キャパシティ動向
- GaNキャパシティ動向：地域別
第3章 LEDフロントエンド製造技術
- コスト削減の道
- フロントエンド製造：概要
- GaN LEDチップ設計：概要
- LEDの輝度・効率の改善
- LED電流垂下
- LED熱垂下
- グリーンギャップ
- エピタキシー
- 代替エピタキシー
- エピタキシー
- リソグラフィ
- 表面組織
- ミラー
- 電極
- テストとビニング
- LEDダイ分離
- LEDダイ分離：定義
- ダイシングの最近の動向
- 基板除去
- InGaAlP LEDのケース
- ウエハボンディング
- テンポラリーボンディング：比較
第4章 LEDバックエンド製造技術 (パッケージング)
- 概要
- 低・中出力LEDパッケージング
- 高出力LED パッケージング
- インターコネクト
- ESD保護
- 熱管理
- ヒートスラグ
- セラミック基板
- 直接接着銅基板
- その他の材料
- 回路基板
- シリコン基板・WLP
- ウエハレベルパッケージング：次のステップ
- シリコン基板・WLP：総論
- その他の設計オプション
- カプセル化・一次光学
- 蛍光体
- AC LED：技術
第5章 LED基板
- イントロダクション
- HB LED用基板の総出荷量
- サファイア
- 2008-2015年：LED用サファイア基板の収益
- サファイア基板の成長手法
- その他の成長手法
- サファイアサプライヤーのロケーションマップ
- 基板の再生
- サファイアの代替
- GaNエピタキシーの各種基板
- 総論：GaNエピタキシーの代替基板
- LED用6インチウエハ
- インゴットからのウエハ抽出
- LED用サファイア
- GaAs基板の成長手法
第6章 原材料のアベイラビリティ：ガリウム&インジウム
第7章 総論
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