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市場調査レポート
シリコンおよびガラスを使用した3次元インターポーザーの市場
3D Silicon & Glass Interposer
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「シリコンおよびガラスを使用した3次元インターポーザーの市場」は2010年09月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは税抜￥434,272より販売しています。
半導体パッケージング技術は、システムの小型化や高性能化を求める声に促され、この10年で急速に進化しており、SiPやPoP、fc-BGA、WLPなどさまざまな技術が開発されています。また貫通電極の登場によって、3次元実装に対応するインターポーザー（チップとマザーボードをつなぐ基板）へのニーズも高まっており、半導体業界にとって新たなビジネスチャンスが広がりつつあります。
当レポートは、各種用途に対応する3次元インターポーザーの市場を取り上げ、成長促進要因や業績見通しを示したもので、各種技術の比較、普及の見通し、市場のトレンドやデータ、目標ウエハ価格についての分析、コスト分析、サプライチェーン分析などを盛り込み、概略以下の構成でお届けします。
※当レポートは、2010年9月末の発行を予定しております。また、予告なく内容や価格、出版時期が変更される場合があります。詳しくは、弊社までお問い合わせください。
第1章 本書の調査範囲と定義
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 用途と普及促進要因
- MEMSとセンサーに対応するインターポーザー
- ロジックインターポーザー
- ロジック＋メモリーインターポーザー
- CMOSイメージセンサー用のインターポーザー
- 高輝度LEDに対応する3次元シリコンサブマウント
- 3次元パワー/無線/アナログ統合受動部品
- メモリースタック用インターポーザー
- 各種ガラス/シリコンパッケージ基板
第4章 3次元シリコン/ガラスインターポーザーの技術
- 基板の素材、基板の厚さ、ルーティングメタル、ルーティングレイヤー、誘電体、パターニング法、ビア穿孔と充填、ウエハとパネルのサイズ
- 各種用途への適合性
- 設計上のルール
第5章 用途別の競合ソリューションと技術
第6章 コスト
- シリコンインターポーザーのコスト構造とそれに影響を及ぼす要因
- 受容可能な価格、コスト面の目標
- コストダウンへのロードマップ
- 各種の事例
第7章 サプライチェーン分析
- インターポーザーメーカーの有力候補およびサプライチェーン組織の用途別分析
- 市場参入を明言している企業とすでに参入している企業、および各社の地位
第8章 市場予測
- 2009〜2015年の市場予測：用途、基板素材サイズおよび形態別の金額ベース予測
- 2009〜2015年の市場予測：用途、基板素材サイズおよび形態別のウエハ枚数ベース予測
第9章 ロードマップ
第10章 結論
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