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市場調査レポート
InvenSense社の3軸ジャイロスコープITG-3200：リバースコスティング分析
InvenSense ITG-3200 -3-Axis Gyroscope Reverse Costing Analysis
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「InvenSense社の3軸ジャイロスコープITG-3200：リバースコスティング分析」は2010年05月にSystem Plus Consultingより発行されました。 当レポートは税抜￥251,378より販売しています。
当レポートは、MEMSジャイロスコープを詳細に分析し、材料、製造工程フロー、経済分析、製造コスト、販売価格予測など、概略下記の構成でお届けいたします。
用語
概要／イントロダクション
InvenSense企業プロファイル
物理的分析
- 物理的分析の合成
- 物理的分析方法
- パッケージの特徴とマーキング
- パッケージの開口部・接合部数
- 装置の構造
- 装置の寸法
- MEMSセンサー：光学ビュー
- MEMSセンサー：X軸SEMビュー
- MEMSセンサー：Y軸SEMビュー
- MEMSセンサー：Z軸SEMビュー
- ASIC概要
- ASICマーキングとボンドパッド
- ASICキャビティ
- ASICディレイアリング
- ASICロジックエリアとメモリ
- コンポーネント断面図
- ASICプロセスの特徴
- MEMSプロセスの特徴
- 前世代との比較
製造工程フロー
- 概要
- ASIC工程フロー
- MEMS工程フロー
- ウエハ製造装置概要
原価分析
- 原価分析の合成
- 経済的分析の主なステップ
- 歩留まり説明
- ウエハあたりのダイ、プローブテスト
- ASIC前工程コスト
- MEMS前工程コスト
- 工程ステップあたりのMEMS前工程コスト
- MEMS前工程：ファミリーあたりの装置
- MEMS前工程：ファミリーあたりの材料費
- 前工程コスト総額
- 後工程0：プローブテストとダイシング
- ウエハコスト総額
- ダイコスト
- 後工程1：パッケージングコスト
- 後工程1：最終検査コスト
- ITG-3200コンポーネントコスト
製造業者価格分析
結論
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