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市場調査レポート
Freescale社のMEMS TPMS「MPXY8300A」：リバースコスティング分析
Freescale MPXY8300A - MEMS TPMS Reverse Costing Analysis
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「Freescale社のMEMS TPMS「MPXY8300A」：リバースコスティング分析」は2009年07月にSystem Plus Consultingより発行されました。 当レポートは税抜￥209,482より販売しています。
当レポートでは、MEMS TPMSに関する材料分析、回路アセンブリ、製造工程、製造コスト内訳、販売価格予測などを検証し、概略下記の構成でお届けいたします。
用語
概要／イントロダクション
Freescale企業プロファイル
物理的分析
- 物理的分析の合成
- 物理的分析方法
- タイヤ圧モニタリングシステム（TPMS）
- マルチチップパッケージ
- パッケージの特徴とマーキング
- パッケージの開口部・接合部数
- パッケージの開口部：カプセル化
- MCUマーキング
- MCU寸法
- MCU最小寸法と金属層
- MCUプロセスの特徴
- RFXマーキング
- RFX寸法
- RFXプロセスの特徴
- G-ダイマーキングと寸法
- G-ダイ：キャップオープニング
- G-ダイ：センサー寸法
- G-ダイ：X軸構造
- G-ダイ：X軸プロセスの特徴
- G-ダイ：プロセスの特徴
- P-ダイ：マーキング
- P-ダイ：寸法
- P-ダイ：最小寸法と金属層
- P-ダイ：センサー寸法
- P-ダイ："感受"センサープロセスの特徴
- P-ダイ："参照"センサープロセスの特徴
- P-ダイ：プロセスの特徴
製造工程フロー
- 概要
- MCU工程フロー
- RFX工程フロー
- Gダイ工程フロー：センサーウエハ
- Gダイ工程フロー：キャップウエハ
- Pダイ工程フロー：ASIC
- Pダイ工程フロー：センサー
- ウエハファブリケーション装置詳細
原価分析
- 原価分析の合成
- 経済的分析と主なステップ
- 歩留まり説明
- MCUウエハコスト
- MCUプローブ・ダイシングコスト
- MCUダイコスト
- RFXウエハコスト
- RFXプローブ・ダイシングコスト
- RFXダイコスト
- Gダイ上はコスト
- Gダイステップ別ウエハコスト
- Gダイローブ・ダイシングコスト
- Gダイダイコスト
- Pダイウエハコスト
- Pダイステップ別ウエハコスト
- Pダイローブ・ダイシングコスト
- Pダイダイコスト
- MPXY8300Aパッケージングコスト
- MPXY8300A最終検査コスト
- MPXY8300Aコンポーネント製造コスト
- 歩留まり
製造業者価格分析
結論
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