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市場調査レポート

高輝度LEDおよびLEDパッケージング（2009年）：プロセス・機器・材料の技術・市場動向分析

HB LED & LED PACKAGING '09: Process, equipment and materials Technology and market trends

発行 Yole Developpement お電話でのお問い合わせ
出版日 2009/12 ページ情報 250 slides
商品コード 102042
価格 US $ 5,890 換算 -> ¥ 532,043 (税抜) より 価格一覧
US $ 5,890 換算 -> ¥ 532,043 (税抜) PDF by E-mail (Single User License)
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当レポートでは、LEDの各種パッケージングプロセス・技術と各段階における利用機器・材料の市場について調査分析し、プロセスフローの詳細、技術概要、技術・材料利用の牽引因子、関連材料・機器の市場規模（収益・出荷台数・ASPなど）、サプライチェーン分析などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

エグゼクティブサマリー

LED市場の状況

  • 市場区分
  • 市場規模
  • 市場収益
  • GaN系白色LED
  • 汎用照明のためのウエハのニーズ

LEDパフォーマンス

  • ルーメン：アプリケーション別
  • 内部量子効率
  • 大電流下における進化
  • 熱出力
  • 総合的パフォーマンス
  • 白色LEDのパフォーマンス予測

LEDパッケージングの状況

  • イントロダクション
  • パッケージングファミリー
  • アセンブリプロセスフロー
  • 技術ロードマップ

標準LEDのパッケージング

  • 標準LEDのフローチャート
    • 主要ステップ・材料
    • 標準アセンブリー
    • スルーホールデバイス
    • 表面実装デバイス
    • 市場メトリクス
  • ダイシング
  • ダイボンディング
  • インターコネクト
  • カプセル化：LENS&蛍光体
  • 総論

HB/UBH LEDのパッケージング

  • イントロダクション
  • パッケージタイプ
  • パッケージングの進化
  • 熱の影響
  • HB/UBH LEDパッケージングの機能
  • HB LED設計の考察
  • 材料に関する課題とソリューション
  • 市場メトリクス
  • スクライビング&ダイシング
  • ダイボンディング
  • インターコネクト
  • 仮ボンディング
  • 熱管理
  • カプセル化：LENS&蛍光体
  • ウエハレベルパッケージング
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