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市場調査レポート
高輝度LEDおよびLEDパッケージング（2009年）：プロセス・機器・材料の技術・市場動向分析
HB LED & LED PACKAGING 2009
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当商品の販売は、2011年06月29日を持ちまして終了しました。
アップデート版はこちらになります。
LED Packaging 2011
出版日: 2011年07月
商品コード: 203170
当レポートでは、LEDの各種パッケージングプロセス・技術と各段階における利用機器・材料の市場について調査分析し、プロセスフローの詳細、技術概要、技術・材料利用の牽引因子、関連材料・機器の市場規模（収益・出荷台数・ASPなど）、サプライチェーン分析などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
エグゼクティブサマリー
LED市場の状況
- 市場区分
- 市場規模
- 市場収益
- GaN系白色LED
- 汎用照明のためのウエハのニーズ
LEDパフォーマンス
- ルーメン：アプリケーション別
- 内部量子効率
- 大電流下における進化
- 熱出力
- 総合的パフォーマンス
- 白色LEDのパフォーマンス予測
LEDパッケージングの状況
- イントロダクション
- パッケージングファミリー
- アセンブリプロセスフロー
- 技術ロードマップ
標準LEDのパッケージング
- 標準LEDのフローチャート
- 主要ステップ・材料
- 標準アセンブリー
- スルーホールデバイス
- 表面実装デバイス
- 市場メトリクス
- ダイシング
- ダイボンディング
- インターコネクト
- カプセル化：LENS&蛍光体
- 総論
HB/UBH LEDのパッケージング
- イントロダクション
- パッケージタイプ
- パッケージングの進化
- 熱の影響
- HB/UBH LEDパッケージングの機能
- HB LED設計の考察
- 材料に関する課題とソリューション
- 市場メトリクス
- スクライビング&ダイシング
- ダイボンディング
- インターコネクト
- 仮ボンディング
- 熱管理
- カプセル化：LENS&蛍光体
- ウエハレベルパッケージング
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