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市場調査レポート
ウエハレベルパッケージ（WLP）の技術・アプリケーション・市場：2009年
WLP 2009 - Technologies, applications and market
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「ウエハレベルパッケージ（WLP）の技術・アプリケーション・市場：2009年」は2009年09月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは286 pagesで構成され、税抜￥415,476より販売しています。
当レポートでは、各種WLP技術の市場をアプリケーション部門別に調査分析し、主要技術の概要・メリット・課題、出荷ユニット推計とアプリケーション別の内訳、ウエハサイズの動向、外注アセンブリにおけるウエハ価格、コスト分析、サプライチェーン分析などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
エグゼクティブサマリー
技術
- 市場牽引因子・他のパッケージプラットフォームとの比較
- 制約と課題：信頼性とパッドの制約
- マザーPCB IOのピッチ縮小率：0.5mm vs 0.4mm
- 主なWLP技術
- 機器と材料
- 組込みダイ技術
- 技術ロードマップ
アプリケーション
- WLPの現在・今後のアプリケーション
- 携帯端末向けIC用WLCSP
- 医療・自動車・宇宙アプリケーション向けICのWLCSP
- CMOSイメージセンサー用WLP
- MEMSデバイス用WLP
市場予測
- WLCSP・WLPの市場規模実績・予測：2008-2013年
- WLCSP・WLPの出荷量実績・予測：2008-2013年
- WLCSP・WLPのウエハボリューム実績・予測：2008-2013年
- WLP材料市場予測
WLCSPのコスト
- WLP・WLCSPの費用対効果と欠点
- 外注WLCSPアセンブリのウエハ価格：6インチ・8インチ・12インチウエハ
- 競合パッケージプラットフォームとのコスト比較
- WLCSPコストロードマップ
サプライチェーン
- 企業と拠点
- WLCSPアセンブリ請負業者の市場シェア
- アウトソースアセンブリと社内アセンブリの割合：ウエハサイズ別
- サプライチェーンの展望
総論
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