グローバル インフォメーション ホームへ 株式会社グローバルインフォメーション
サイトマップ

カテゴリ

国際会議/展示会に参加しませんか?
市場調査レポート

世界の組込み型統合コンピューターシステム市場(第5版):第1巻 通信部門

EMBEDDED INTEGRATED COMPUTER SYSTEMS, 5TH EDITION GLOBAL MARKET ANALYSIS VOLUME 01: COMMUNICATIONS APPLICATIONS

発行 VDC Research Group お電話でのお問い合わせ
出版日 2006/12 ページ情報  
商品コード 48140
価格 US $ 4,950 換算 -> ¥ 452,925 (税抜) より 価格一覧
US $ 4,950 換算 -> ¥ 452,925 (税抜) PDF by E-mail (Single User)
適用為替レート (TTS: 91.50)
ご購入方法について
納品の目安
PDF by E-Mail
即日から2営業日
Hard Copy/CD-ROM
約5営業日前後
概要 原文目次
※こちらの商品は英文になります。

30年にわたる市場調査の実績を誇る米国の調査会社 Venture Development Corporation (本社: マサチューセッツ州)では、世界の組込み型統合コンピューターシステム市場を調査分析し、特に通信部門向け市場についてまとめた報告書"EMBEDDED INTEGRATED COMPUTER SYSTEMS, 5TH EDITION GLOBAL MARKET ANALYSIS VOLUME 01: COMMUNICATIONS APPLICATIONS"を発行いたしました。

当報告書はエンドユーザー部門別の報告書全6巻のうちの第1巻であり、通信部門向け組込み型統合コンピューターシステム市場の2005年の市場実績および2010年までの市場予測、ユーザー要件および動向、ベンダー市場シェアなどについて詳細に調査分析し、主要ベンダーのプロファイルや戦略および提言なども盛り込み、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 調査範囲および調査手法

第3章 産業構造

  • 参入企業
  • 市場区分モデル
  • システム構成
  • 販売組織
  • 顧客層
  • RoHS

第4章 市場規模・市場区分・市場予測

  • 通信部門向け総EICS市場
  • 通信部門向け商用EICS市場

第5章 ユーザー要件および動向

  • イントロダクション
  • 手法
  • 通信部門での利用
  • EICSS(組込み型統合コンピューターシステムソース)
  • ハードウェアコンピュータープラットフォームアーキテクチャ
    • パッシブバックプレーン
    • アクティブバックプレーン
    • スタッカブル
  • コンフィギュレーションタイプ
  • エンクロージャー
    • パッシブバックプレーン
    • アクティブバックプレーン
  • 主要技術
  • マイクロプロセッサー
  • シングルプロセッサー・マルチプルプロセッサー
  • ソフトウェアオペレーティングシステム
  • サブシステムの機能性
  • システム障害
  • イーサネットの接続性
  • クーリングタイプ
  • サポートサービス
  • アップグレードとメンテナンス
  • 製品の機能とパフォーマンス
  • 商業的考察
  • 情報ソース

第6章 競合分析

  • ベンダー市場シェア
  • 地域別ベンダー市場シェア
  • システムアーキテクチャ別ベンダー市場シェア
  • エンクロージャタイプ別ベンダー市場シェア

第7章 戦略および提言

  • 概要
  • システムアーキテクチャ
  • マイクロプロセッサー
  • サービス

第8章 ベンダープロファイル

ベンダーリスト

図表

ページ先頭へ
月曜 - 金曜 / 9:30 - 18:30
TEL: 044-952-0102
E-mail: jp-info@gii.co.jp

世界の市場調査資料 総合サイト
© Copyright 1996-2010, Global Information, Inc. All rights reserved.