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市場調査レポート
ワイヤレスチップセットの評価
Assessment of Wireless Chipsets
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「ワイヤレスチップセットの評価」は2007年12月にテクニカル・インサイツより発行されました。 当レポートは税抜¥482,820より販売しています。
当報告書では、Mobile
WiMAX、HSPA、UMB、802.11nといった次世代のワイヤレステクノロジーに利用される様々なワイヤレスチップセットの概要とともに、企業やディベロッパーの直面する課題、主なアプリケーションセグメントと潜在的なセグメントなどについて、概略下記の内容でお届けいたします。
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 チップセットの概要とワイヤレス技術の概略
- チップセットの概要
- 技術の概略
- 音声中心のワイヤレス技術
- データ処理中心のワイヤレス技術
第3章 産業環境分析
第4章 ワイヤレスチップセット・セクターの主要な開発:主要な特許、主要企業の連絡先
- 革新的なプログラマブル・シグナルプロセッサ、フィルタ、セルラー・チップセット、パワー・アンプ技術
- HiveFlex SCP2000:Silicon Hive BV
- 高性能シンセサイザとフィルタ:Kaben Wireless Silicon
- シリコンゲルマニウム・パワー・アンプ:SiGe Semiconductors
- 周波数アジャイル無線チップ:Terocelo Inc.
- M2M、自動車用アプリケーション向けリコンフィギュラブル・ワイヤレス・マイクロプロセッサ:Wavecom
- 次世代ワイヤレスコミュニケーション・ソリューション:Qualcomm
- WiMAX SoC:OFDMAイノベーター;Runcom
- 家庭用ネットワーク向け802.11nベースのチップセット:Metalink Ltd
- Wave 2対応WiMAXチップセット:Beceem Comunications
- Wave 2対応WiMAX SoC:ApaceWave Technologies
- モバイルTVチップセット
- シングルチップRFチューナーと復調器:Newport Media
- マルチモード・モバイルTV SoC:MediaPhy
第5章 意思決定のためのデータベース
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