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市場調査レポート
世界の電子／チップパッケージング最新動向
Global Advances in Electronic/Chip Packaging
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「世界の電子／チップパッケージング最新動向」は2007年12月にテクニカル・インサイツより発行されました。 当レポートは税抜￥484,140より販売しています。
当報告書では、世界の電子／チップパッケージングの動向と開発動向、最新パッケージング技術の導入、今後の発展動向などについて、概略下記の構成でお届けいたします。
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 チップパッケージング：技術展望
- シリコンIC産業における技術進歩
- チップパッケージング技術の導入
- シリコンIC産業における成長パターン
- 最新チップパッケージング：技術動向
- チップパッケージング業界の導入因子
第3章 チップパッケージングの技術
- ウエハおよび表面実装技術
- ウエア業界動向：SOIの進化
- 表面実装デバイス技術最新動向
- インターコネクト技術およびシグナルインテグリティ
第4章 チップパッケージング業界における技術開発および導入因子
- 技術動向
- 3Dインテグレーション：ウイニングエッジと技術ギャップ
- 技術開発チェーンの評価
- 3Dインテグレーション：導入因子
- 3Dインテグレーション動向：アナリストの見解
第5章 チップパッケージング業界における特筆すべき開発イニシアティブ
- 革新的チップおよび基盤パッケージング技術：世界
- ICパッケージングのための革新的インターコネクト技術：米国
- 革新的SiPマルチラジオソリューション：米国
- インテグレーテッドモジュラーボード技術：フィンランド
- シグナルインテグリティとIP開発：世界
- 最新高速メタルインターコネクト：米国
- 高速インターコネクト用フレキシブルモデリングソリューション：ドイツ
- 次世代型ICパッケージのための高速フィールドソリューション：米国
- パッケージのノイズ抑制のための電磁バンドギャップ技術：米国
- シグナルインテグリティのための高速デザインツール：米国
第6章 特許と主要コンタクト
第7章 意思決定サポートデータベース
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