SMD（表面実装デバイス）装着の最新動向

Emerging Trends in SMD Placement

発行	Technical Insights, Inc.
出版日	2007年09月	商品コード	56999
ページ情報	英文
価格	US$ 6,000 換算 ¥ 471,240 (税抜) Web Access (Regional License) US$ 6,500 換算 ¥ 510,510 (税抜) Hard Copy & Web Access (Regional License)

概要
原文目次
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「SMD（表面実装デバイス）装着の最新動向」は2007年09月にテクニカル・インサイツより発行されました。当レポートは税抜￥471,240より販売しています。

概要

多様な最先端産業の戦略的調査を専門としております米国の調査会社 Technical Insights, Inc. (本社：テキサス州) では、SMD（表面実装デバイス）装着の最新動向について調査分析し、体系的にまとめた報告書 "Emerging Trends in SMD Placement" を発行いたしました。

当報告書では、 SMD（表面実装デバイス）のアセンブリ・パフォーマンス・コンポーネント、SMD装着システムのタイプ、新しい技術開発動向と課題、世界各国における主要開発事例などを調査分析し、コンタクト情報や特許データもまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章エグゼクティブサマリー

調査範囲・調査手法
調査概要・主要調査結果

第2章 SMD（表面実装デバイス）のアセンブリ

技術概要
- SMDアセンブリプロセスの発展
- SMDアセンブリプロセスの概要
SMDパフォーマンス・コンポーネント
- SMDアセンブリへの影響因子
- SMDアセンブリのコンポーネンツ

第3章 SMD装着システム

SMD装着設計タイプ
- 概要
- タレットシステム
- ピック&プレイスシステム
- マルチステーションシステム
サマリー・主要企業

第4章新たな動向・課題

装着技術
- 並列装着によるモジューラ設計
- ビジョンシステム
- 装着の最適化における課題
- 装着ヘッド技術
関連技術と課題
- 標準化
- 小型化のサポート
- 新しいパッケージング&ボード技術
- 鉛フリーはんだの問題
- リワーク技術

第5章主要開発事例

世界の装着マシン技術
- ハイブリッドピック&プレイスマシン：オランダ
- ハンドリング機能・スピードパックのアップグレード：オランダ
- 新しいMシリーズ用MG-2チップシューター：オランダ
- Xシリーズのアップグレード：オランダ
- リニアモーター駆動AdVantis XS：米国
- 照明装着技術：米国、など
世界の装着技術関連開発
- StencilQuickのリワークソリューション：米国
- フルハーメチックプラスチックパッケージング：米国
- Assembleon・ヤマハ：インテリジェントマシーナリー（IM：産業用ロボット）で提携
- はんだボールフィーダー機器：英国