エレクトロニクス・航空宇宙・自動車産業における組込みシステムの発展

Developments in Embedded Systems: Impact Analysis on Electronics; Aerospace; and Automobile Industry

発行	Technical Insights, Inc.
出版日	2007年09月	商品コード	56465
ページ情報	英文
価格	US$ 6,000 換算 ¥ 482,820 (税抜) Web Access (Regional License) US$ 6,500 換算 ¥ 523,055 (税抜) Hard Copy & Web Access (Regional License)

概要
原文目次
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「エレクトロニクス・航空宇宙・自動車産業における組込みシステムの発展」は2007年09月にテクニカル・インサイツより発行されました。当レポートは税抜￥482,820より販売しています。

概要

多様な最先端産業の戦略的調査を専門としております米国の調査会社 Technical Insights, Inc. (本社：テキサス州) では、エレクトロニクス・航空宇宙・自動車産業における組込みシステムの発展について調査分析し、体系的にまとめた報告書 "Developments in Embedded Systems: Impact Analysis on Electronics; Aerospace; and Automobile Industry" を発行いたしました。

当報告書では、組込みシステムの技術概説をはじめ、エレクトロニクス・航空宇宙・自動車産業における主要アプリケーション、今後の技術開発への影響因子、半導体およびソフトウェアソリューション分野での世界の開発事例をまとめ、主要特許、企業・組織のデータベースなども盛り込み、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章エグゼクティブサマリー

調査範囲・調査手法
主要調査結果
- 技術概要
- 主要調査結果

第2章技術導入因子分析

組込みシステムの技術概要
- 技術概要
- 技術開発動向
アプリケーション
- 自動車インフォテインメントソリューション
- パワートレインアプリケーション
- 自動車シャーシ・セーフティアプリケーション
- コンフォート・コンビニエンスアプリケーション
- 今後のM2Mコミュニケーションシステム
- 航空宇宙産業

第3章技術開発因子分析

産業の見通しと発展上の課題
- 発展上の課題：ディベロッパーの見通し
- C・C++・ADA・JAVAのパフォーマンス評価
- 次世代組込みシステムの通信プロトコル
- 法規制と開発への影響
技術予測・ステークホルダー分析
- 開発チェーンにおける責任
- 次世代ディベロッパーの教育的価値
- 次世代組込みシステム：アナリストの見解

第4章世界の主要開発

半導体産業における主要開発
- Connect One：将来のM2M通信を可能に：米国
- ハイブリッド電気自動車向けSiCデバイス：スウェーデン
- 安全強化型統合タイヤ圧力センサー：米国
- 防衛および商業分野向けのUWB技術：米国
- 将来のM2Mシステム向け通信ソリューション
ソフトウェアソリューション産業における主要開発
- QNX：将来の自動車アプリケーションの開発：米国
- Express Logic：シンプルな組込みアプリケーションの開発支援：米国
- プロセッサー間通信のためのPoly Messengerソリューション
- ミッションクリティカルなアプリケーションのためのソフトウェアソリューション：米国