SOI技術の新たな動向

Emerging Trends in SOI Technology

発行	Technical Insights, Inc.
出版日	2006年09月	商品コード	45466
ページ情報	英文 111 Pages
価格	US$ 6,000 換算 ¥ 484,140 (税抜) Web Access (Regional License) US$ 6,500 換算 ¥ 524,485 (税抜) Web Access (Regional License) & Hard Copy

概要
原文目次
関連レポート

「SOI技術の新たな動向」は2006年09月にテクニカル・インサイツより発行されました。当レポートは111 Pagesで構成され、税抜￥484,140より販売しています。

概要

多様な最先端産業の戦略的調査を専門とする米国の調査会社 Technical Insights, Inc. (本社：テキサス州) では、SOI 技術の新たな動向を調査分析し、体系的にまとめた報告書 "Emerging Trends in SOI Technology" を発行いたしました。

当報告書では、CMOS-SOI、SOI装置、SOI-MEMS、キャパシターレス・メモリ、MOEMS、III-IV族化合物半導体などのSOI技術を調査、市場の牽引要因、課題、障害、将来予測などを含め概略下記の構成で取り上げております。

第1章エグゼクティブサマリー

調査範囲および調査方法
イントロダクションおよび主要発見事項

第2章 SOI技術と用途

SOI技術
- なぜSOIが必要なのか？
- SOIの説明
- 薄膜SOIウエハの種類
- 薄膜SOIウエハ製作に利用される技術
利用分野
- 現在の利用分野
- 将来の利用分野

第3章最近の開発

企業における開発
学術分野における開発

第4章技術採用の条件と将来予測

推進要因
- AMD社の成功
- SOIウエハのコスト改善
- メモリデバイスにおけるスケーリング/ソフトエラー・ラジエーション問題
- 歪シリコンの奨め
- III-IV族化合物半導体技術
- SOI MEMSアプリケーションとナノデバイス
制約要因と課題
- フローティングボディ
- CMOSプロセス
- SOIウエハの高コストと供給問題
SOIの将来
- 新しいデバイス
- 歪技術
- SOI MEMS