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市場調査レポート - 245415

i7カメラの25マイクロメーターピクセル赤外線センサー(マイクロボロメーター)「FLIR ISC0601B」のリバースコスティング分析

FLIR ISC0601B Micro-bolometer 25 micrometer pixel IR Sensor from i7 camera Reverse Costing Analysis

発行 System Plus Consulting
出版日 ページ情報 英文 101 Pages
価格
i7カメラの25マイクロメーターピクセル赤外線センサー(マイクロボロメーター)「FLIR ISC0601B」のリバースコスティング分析 FLIR ISC0601B Micro-bolometer 25 micrometer pixel IR Sensor from i7 camera Reverse Costing Analysis
出版日: 2012年06月21日 ページ情報: 英文 101 Pages
概要

Flirのマイクロボロメーター技術は微細加工構造の酸化バナジウム材料を基礎としており、各ピクセルは読み出し回路の上部2μmに活性膜を保持しています。マイクロボロメーターは、サーモグラフィや工業検査、建設、再生可能エネルギー、国境警備、沿岸警備、自動車関連などさまざまな用途に適しています。

当レポートは、FLIR i7カメラに内蔵されている25マイクロメーターピクセル赤外線センサー(マイクロボロメータ)「FLIR ISC0601B」についてティアダウン分析し、細部の写真、材料の分析、製造プロセスフロー、詳細な経済分析、製造コストの内訳、販売価格推計などをまとめ、概略以下の構成でお届けいたします。

用語

第1章 概要/イントロダクション

  • 用語
  • エグゼクティブサマリー
  • イントロダクション
  • リバースコスティングの手法

第2章 企業プロファイル

  • ULISのプロファイル
  • 半導体

第3章 物理分析

  • 物理分析の構成
  • 赤外線カメラ
  • パッケージのX線写真
  • パッケージの前面
  • パッケージのギアサイド
  • 読み出しIC
  • ROICの機能
  • ROICの技術
  • マイクロバイオメーター
  • リフレクター
  • ピクセル構造
  • マイクロブリッジ
  • 接触構造
  • 補償ピクセル
  • 主な動作
  • 物理データ:サマリー

第4章 製造プロセスフロー

  • 世界の概要
  • ROICプロセスのフロー
  • ROICウエハファブリケーションユニットの概要
  • マイクロボロメーターのプロセスフロー
  • マイクロボロメーターのウエハファブリケーションユニットの概要
  • パッケージング

第5章 コスト分析

  • 経済分析の主なステップ
  • イールドの説明
  • ウエハあたりのダイ・プローブ試験
  • ROICのフロントエンドコスト

第6章 200mmマイクロボロメーターのコスト分析

  • マイクロボロメーターのウエハコスト
  • マイクロボロメーターのステップコスト
  • マイクロボロメーター機器のコスト
  • マイクロボロメーターの消耗品のコスト
  • バックエンド1:パッキング・最終試験
  • コンポーネントコスト(FE + BE 0+ BE 1)
  • イールド構成

総論

目次

Physical Analysis of the Device

Step by Step Reconstruction of the Process Flow

Cost of Manufacturing and Estimation of Selling Price

System Plus Consulting is proud to publish a reverse costing report on the micro-bolometer ISC0601B, 320x240 pixels supplied by FLIR.

Flir micro-bolometer technology is based on a vanadium oxide material, with micro-machined structures. Each pixel contains active membranes suspended at 2μm above the readout circuit.

This micro-bolometer is suitable for various applications including thermography, industrial inspection, Building & Renewable Energy, Border Security and coastal surveillance, automotive, etc.

This report provides complete teardown of the Flir ISC0601B sensor with:

  • Detailed photos
  • Material analysis
  • Manufacturing Process Flow
  • In-depth economical analysis
  • Manufacturing cost breakdown
  • Selling price estimation

The micro-bolometer is part of the FLIR i7 thermal imaging camera. A reverse costing report on the i7 camera is available separately.

Table of Contents

Glossary

1. Overview/Introduction

  • Glossary
  • Executive Summary
  • Reverse Costing Methodology

2. Company Profile

  • ULIS Profile
  • On Semiconductor

3. Physical Analysis

  • Synthesis of the Physical Analysis
  • IR Camera
  • Package
  • Package X-ray
  • Package front side
  • Package gear side
  • Read Out IC
  • ROIC Functions
  • ROIC technology
  • Micro-Biometer
  • Reflector
  • Structure of Pixel
  • Microbridge
  • Contact structure
  • Compensation Pixels
  • Principle Operation
  • Physical data summary

4. Manufacturing Process Flow

  • Global Overview
  • ROIC Process Flow
  • Description of the ROIC Wafer Fabrication Unit
  • Micro-bolometer Process Flow
  • Description of the Micro-Bolometer Wafer Fabrication Unit
  • Packaging

5. Cost analysis

  • Main Steps of Economic Analysis
  • Yields Explanation
  • Die per wafer & Probe Test
  • ROIC Wafer Front-End Cost

6. 200mm Micro-Bolometer Cost analysis

  • Micro-Bolometer Wafer Cost
  • Micro-Bolometer Step Cost
  • Micro-Bolometer Equipment Cost
  • Micro-Bolometer Consumable Cost
  • Back-End 1: Packing, Final test
  • Component cost (FE + BE 0+ BE 1)
  • Yields Synthesis

Conclusion

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