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市場調査レポート - 242209

Freescale社のMAG3110 3軸電子コンパス:リバースコスティング分析

Freescale MAG3110 3-Axis Electronic Compass Reverse Costing Analysis

発行 System Plus Consulting
出版日 ページ情報 英文
価格
Freescale社のMAG3110 3軸電子コンパス:リバースコスティング分析 Freescale MAG3110 3-Axis Electronic Compass Reverse Costing Analysis
出版日: 2012年05月24日 ページ情報: 英文
概要

当レポートでは、Freescale社の磁気トンネル接合(MTJ)原理を利用した3軸デジタル磁気探知機「MAG3110」についてティアダウン分析し、細部の写真、材料の分析、組立図、製造工程フロー、経済面についての詳細な分析、製造コストの内訳、販売価格の推計などをまとめ、概略以下の構成でお届けいたします。

用語

概要/イントロダクション

  • エグゼクティブサマリー
  • リバースコスティングの方法

企業プロファイル

  • Freescale/Everspin のプロファイル
  • MAG3110の特徴
  • ビジネスモデル

物理的分析

  • 物理的分析の方法
  • パッケージの特徴・マーキング
  • パッケージのX線写真
  • パッケージの断面
  • パッケージの開封
  • ASICの寸法
  • ASICのマーキング
  • ASICのの断面
  • センサーの寸法
  • センサーのマーキング
  • センサーの断面
  • X(Y)軸センサーの断面
  • X(Y)軸センサーのディレイアリング
  • X(Y)軸MTJ構造の断面
  • Z軸センサーのディレイアリング
  • Z軸センサーの断面

製造工程フロー

  • 概要
  • ASICプロセス
  • センサープロセス
  • ウェハ製造設備の説明

コスト分析

  • コスト分析の統合
  • 経済分析の主なステップ
  • 生産量の説明
  • 生産量の前提
  • ウェハあたりのダイス・プローブ試験
  • ASICのフロントエンド:前提
  • ASICのフロントエンドのコスト
  • ASICのバックエンド0:プローブ試験、裏面研削、ダイシング
  • ASICのダイスのコスト
  • センサーのフロントエンド:前提
  • センサーのフロントエンドのコスト
  • センサーのバックエンド0:プローブ試験、ダイシング
  • センサーの題すのコスト(フロントエンド+バックエンド0)
  • バックエンド1:パッケージングコスト
  • バックエンド1:最終試験・キャリブレーションコスト
  • MAG3110の部品コスト (フロントエンド + バックエンド 0 + バックエンド 1)

推計価格分析

総論

目次

Abstract

Physical Analysis of the Devices Step by Step Reconstruction of the Process Flow Cost of Manufacturing and Estimation of Selling Price

image1

System Plus Consulting is proud to publish the reverse costing report of the 3-axis electronic compass supplied by Freescale Semiconductor.

The MAG3110 is a 3-axis digital magnetometer using Magnetic Tunnel Junction (MTJ) principle. The manufacturing of the sensor is realized by Everspin Technologies, a leader in MRAM products. Compatible with SMD process, the component is provided in a standard 2x2x0.85mm DFN 10-pin package.

The MAG3110 is suitable for various applications including Electronic Compass, Dead-reckoning assistance for GPS backup and Location-based Services.

This report provides complete teardown of the sensor with:

  • Detailed photos
  • Material analysis
  • Schematic assembly description
  • Manufacturing Process Flow
  • In-depth economical analysis
  • Manufacturing cost breakdown
  • Selling price estimation

Table of Contents

Glossary

Overview/Introduction

  • Executive Summary
  • Reverse Costing Methodology

Companies Profile

  • Freescale/Everspin Profil
  • MAG3110 Characteristics
  • Business Model

Physical analysis

  • Physical Analysis Methodology
  • Package Characteristics & Markings
  • Package X-Ray
  • Package Cross-Section
  • Package Opening
  • ASIC Dimensions
  • ASIC Markings
  • ASIC Cross-Section
  • Sensor Dimensions
  • Sensor Markings
  • Sensor Cross-section
  • X(Y)-Axes Sensors Cross-section
  • X(Y)-Axes Sensors Delayering
  • X(Y)-Axes MTJ Structure Cross-Section
  • Z-Axis Sensor Delayering
  • Z-Axis Sensor Cross-Section

Manufacturing Process Flow

  • Overview
  • ASIC Process
  • Sensor Process
  • Description of the Wafer Fabrication Units

Cost Analysis

  • Synthesis of the Cost Analysis
  • Main Steps of Economic Analysis
  • Yields Explanation
  • Yields Hypotheses
  • Die per wafer & Probe Test
  • ASIC Front-End : Hypotheses
  • ASIC Front-End Cost
  • ASIC Back-End 0 : Probe Test, Backgrinding & Dicing
  • ASIC Die Cost
  • Sensor Front-End : Hypotheses
  • Sensor Front-End Cost
  • Sensor Back-End 0 : Probe Test & Dicing
  • Sensor Die Cost (Front End + Back End 0)
  • Back-End 1 : Packaging Cost
  • Back-End 1 : Final test & Calibration Cost
  • MAG3110 Component Cost (FE + BE 0 + BE 1)

Estimated Price Analysis

Conclusion

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