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市場調査レポート
STMicroelectronicsの6軸MEMS慣性モジュール（3D加速度センサー+3Dジャイロスコープ）「LSM330DLC」：リバースコスティング分析
ST LSM330DLC 6-Axis MEMS Inertial Module 3D Accelerometer + 3D Gyroscope Reverse Costing Analysis
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「STMicroelectronicsの6軸MEMS慣性モジュール（3D加速度センサー+3Dジャイロスコープ）「LSM330DLC」：リバースコスティング分析」は2012年02月にSystem Plus Consultingより発行されました。 当レポートは税抜￥292,106より販売しています。
STMicroelectronicsの「LSM330DLC」は、3軸加速度センサーおよび3軸ジャイロスコープを特徴としたシステムインパッケージです。4.0x5.0x1.1mmの大きさの同モジュールは、消費者アプリケーション向けの最小の慣性モジュールに属します。同モジュールは、これまでに15億のMEMSデバイスを製造してきた、STのTHELMAプロセスを用いて製造されます。「LSM330DLC」は、GPSナビゲーションシステム、衝撃認識およびロギング、ならびにゲームなどの消費者アプリケーションを対象としています。
当レポートでは、STMicroelectronicsの6軸MEMS慣性モジュール「LSM330DLC」について調査分析し、「LSM330DLC」のティアダウン分析、材料分析、製造プロセスフロー、綿密な経済的分析、製造コストの内訳、推定価格分析などをまとめるとともに、詳細な写真や図式解説を織り込むなど、概略下記の構成でお届けいたします。
概要/イントロダクション
- エグゼクティブサマリー
- リバースコスティングの手法
企業プロファイル
物理的分析
- 物理的分析の手法
- LSM330DLC：パッケージ
- パッケージの特徴とマーキング
- パッケージのX線写真
- パッケージの断面図
- パッケージの開口部
- LSM330DLC：加速度センサー
- 加速度センサーの断面図
- 加速度センサーASIC
- 加速度センサーMEMS
- LSM330DLC：ジャイロスコープ
- ジャイロスコープの断面図
- ジャイロスコープASIC
- ジャイロスコープMEMS
- LSM330DLの簡単な物理分析
- STの3軸加速度センサーMEMSダイの比較
- STの3軸ジャイロスコープMEMSダイの比較
製造プロセスフロー
- 概要
- ASIC/MEMSのプロセスフロー
- ウエハー製造ユニットの解説
コスト分析
- コスト分析の構成
- 経済分析の主な手順
- サプライチェーン分析
- 製造業者の財務比率
- 歩留まりの説明
- 歩留まりの仮定
- ASICのフロントエンドコスト
- ASICのバックエンド0コスト（プローブ試験およびダイシング）
- ASICダイのコスト（フロントエンド+バックエンド0）
- MEMSのフロントエンドコスト
- MEMSのプロセス手順ごとのフロントエンドコスト
- MEMSフロントエンド：ファミリーごとの設備コスト
- MEMSフロントエンド：ファミリーごとの材料コスト
- バックエンド0：パッケージング、プローブ試験、およびダイシングのコスト
- プロセス手順ごとのバックエンド0コスト
- バックエンド0：ダイのコスト（フロントエンド+バックエンド0）
- バックエンド1：最終試験および較正コスト
- LSM330DLC/DLのコンポーネントコスト（FE+BE0+BE1）
推定価格分析
結論
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