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市場調査レポート

WispryのRF MEMSアンテナチューナー:リバースコスティング分析

Wispry RF MEMS Reverse Costing Analysis

発行 System Plus Consulting
出版日 2012年01月 商品コード 228354
ページ情報 英文  
価格
US$ 3,630 換算 ¥ 292,106 (税抜) PDF by E-mail (Single User License)
US$ 4,410 換算 ¥ 354,872 (税抜) PDF by E-mail (Site License)
US$ 5,320 換算 ¥ 428,100 (税抜) PDF by E-mail (Corporate License)


WispryのRF MEMSアンテナチューナー:リバースコスティング分析」は2012年01月にSystem Plus Consultingより発行されました。 当レポートは税抜¥292,106より販売しています。

概要

Wispryのアンテナチューナーが初めて大量生産に採用されたことにより、携帯電話用RF MEMSの市場が新たに開拓されました。RF MEMSスイッチおよび可変コンデンサーは、MEMS業界にとっての次の大規模市場になろうとしています。IBMによって製造されているWispryのMEMS部品は、積層基板とともに3x2x1 mmのプラスチック製パッケージに統合された、32の可変コンデンサーのネットワークです。

当レポートでは、WispryのRF MEMSアンテナチューナーについて調査分析し、同チューナーのティアダウン分析、材料分析、製造プロセスフロー、綿密な経済的分析、製造コストの内訳、推定価格分析などをまとめるとともに、詳細な写真や図式解説を織り込むなど、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 概要/イントロダクション

  • エグゼクティブサマリー
  • リバースコスティングの手法

第2章 Wispryの企業プロファイル

  • Wispryのプロファイル
  • Wispryのビジネスモデル

第3章 Samsung Focus Flashのティアダウン分析

第4章 物理的分析

  • 物理的分析のまとめ
  • 物理的分析の手法
  • パッケージのX線写真
  • ダイ:諸元
  • ダイ:マーキング
  • ダイ:接合パッド
  • ダイ:機能
  • パッケージの断面図
  • ASIC:断面図
  • ASIC:プロセスの特徴
  • MEMS相互接続:断面図
  • MEMSビーム:断面図
  • MEMS上蓋:断面図
  • MEMS:バンピング
  • 物理的データのサマリー

第5章 製造プロセスフロー

  • 包括的概観
  • ASIC・MEMSのプロセスフロー
  • ウエハー製造ユニットの解説
  • MEMSセンサープロセスフロー
  • MEMSウエハーバンピング製造ユニットの解説
  • MEMSウエハーバンピングプロセスフロー

第6章 コスト分析

  • コスト分析のまとめ
  • 経済分析の主な手順
  • 歩留まりの説明
  • 歩留まりのまとめ
  • ウエハー当りのダイ数・プローブ試験
  • ASICフロントエンド:仮説
  • ASICフロントエンドコスト
  • MEMSフロントエンド:仮説
  • MEMSフロントエンドコスト
  • プロセス手順毎のMEMSフロントエンドコスト
  • MEMSフロントエンド:ファミリー別機器コスト
  • MEMSバックエンド0:バンピング・プローブ試験・ダイシング
  • MEMSダイのコスト(フロントエンド+バックエンド0)
  • バックエンド1:パッケージングコスト
  • バックエンド1:最終試験コスト
  • コンポーネントコスト:(FE+BE0+BE1)

第7章 価格推定分析

  • 価格の定義
  • 製造業者の財務比率
  • 製造業者推定価格
  • 推定販売価格

連絡先

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