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市場調査レポート
Bosch Sensortecの3軸MEMS加速度センサー「BMA250」：リバースコスティング分析
Bosch Sensortec BMA250 Triple-Axis MEMS Accelerometer Reverse Costing Analysis
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「Bosch Sensortecの3軸MEMS加速度センサー「BMA250」：リバースコスティング分析」は2011年12月にSystem Plus Consultingより発行されました。 当レポートは税抜￥239,800より販売しています。
Bosch
Sensortecの「BMA250」は、小さな2x2x0.9mmのQFNパッケージに収められた低出力デジタル加速度センサーです。同センサーの製造にあたっては、ダイの表面積および全体的な厚さの削減を図るため、製造プロセスを大幅に変更する必要がありました。BMA250は、ゲームコントローラー、携帯電話、デジタルスチルおよびビデオカメラ、3Dリモコン/マウス、携帯型ナビゲーション装置、セキュリティー、および健康などの市場を対象としています。
当レポートでは、Bosch
Sensortecの3軸MEMS加速度センサー「BMA250」について調査分析し、「BMA250」のティアダウン分析、材料分析、製造プロセスフロー、綿密な経済的分析、製造コストの内訳、推定価格分析などをまとめるとともに、詳細な写真や図式解説を織り込むなど、概略下記の構成でお届けいたします。
第1章 概要/イントロダクション
- エグゼクティブサマリー
- リバースコスティングの手法
第2章 Bosch Sensortecの企業プロファイル
- Bosch Sensortec
- BMA250の仕様・ブロック図
第3章 物理的分析
- パッケージの特徴・マーキング
- パッケージの開口部・ボンディングナンバー
- デバイスの構造
- ASIC：諸元
- ASIC：マーキング・接合パッド
- ASIC：機能
- ASICのまとめ
- MEMSセンサー：諸元およびマーキング
- MEMSセンサー：X軸のSEM（走査電子顕微鏡）画像
- MEMSセンサー：Y軸のSEM画像
- MEMSセンサー：Z軸のSEM画像
- MEMSセンサー：キャパシタンス電極
- コンポーネント断面図
- MEMS断面図AA'
- MEMS断面図BB'
- 物理データのサマリー
- MEMSプロセスの特徴
- 前世代との比較
第4章 製造プロセスフロー
- 包括的概観
- ASICのプロセスフロー
- ASICウエハー製造ユニットの解説
- MEMSのプロセスフロー
- MEMSウエハー製造ユニットの解説
第5章 コスト分析
- 歩留まりの説明
- ウエハー当りのダイ数・プローブ試験
- ASICウエハーフロントエンドコスト
- ASICダイのコスト
- MEMSウエハーフロントエンドコスト
- プロセス手順ごとのMEMSフロントエンドコスト
- MEMSフロントエンド：ファミリー当り機器コスト
- MEMSフロントエンド：ファミリー当り料コスト
- MEMSバックエンド0：プローブ試験・ダイシング
- MEMSダイのコスト
- バックエンド1：パッケージング、最終試験、較正
- BMA250コンポーネントコスト（FE+BE0+BE1）
- 歩留まりのまとめ
第6章 製造業者価格推定分析
- サプライチェーン分析
- 製造業者の財務比率
- 製造業者推定価格
結論
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