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市場調査レポート
パワーコンポーネントの製造コスト解析ツール：Power Price+
Power Price+
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「パワーコンポーネントの製造コスト解析ツール：Power Price+」は2011年12月にSystem Plus Consultingより発行されました。 当レポートは税抜￥812,747より販売しています。
当レポートは、アクティブパワーコンポーネントおよびモジュール用のコスティングツールであり、IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスター）およびMOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスター）、パワーダイオード、ならびに複雑なパワーモジュールの生産コストおよび販売価格を計算できるなど、概略下記の構成でお届けいたします。
購買部門にとってのスマートなツール
- 簡易データ入力リスト（専門知識は一切不要）
- むき出しのダイあるいは標準パッケージで納入されるパワー個別コンポーネント、および複雑なパワーモジュールの購買価格交渉を支援
- パワー半導体、および最終アセンブリー用の最良の供給源/コストの特定を支援
シニア技術者およびプロジェクトリーダーにとっての強力なツール
- 詳細なデータ入力リスト（電気的・物理的パラメーターの微調整含む）
- 歩留まりおよびコストの変化を通じて、IGBT、MOSFET、およびパワーダイオード技術の評価を支援
- ファウンドリー、アセンブリーユニットおよび製造業者に応じて、複雑なパワーモジュールの生産コストおよび販売価格の計算を支援
- 詳細なコスト分析を通じて、モジュールパッケージング技術の評価を支援
インストールが簡単、使いやすく、ワークグループにおいても安全なツール
- セットアップ時に管理者権限を必要としません
- Power Price+は単独のMSExcel™ファイルとして動作し、外部の共有可能なデータファイルを使用しています
- 必要なのはMS-Excel™またはMS-Office™スイート（2003から2010年までのリリース版に対応）のみ
- 結果は完全にオープンフォーマット
- 最終的な結果を変更、エクスポートし、任意のExcelワークブック同様、自由に加工できます
- ワークグループに対応、かつ安全性を確保
- Power Price+が扱うデータはすべて外部のMSAccess™データベースファイルに格納されています
- データは単独のExcelファイルから読み取ることはできず、データベースへのアクセス権が必要となります
- 多重アクセス、データ共有、およびデータの整合性は確保されています
- パワー半導体技術モデル
- IC Price+は以下のモデル化に対応しています：
- 最大8つのIGBT技術（異なる周波数領域）
- 最大6つのMOSFET技術
- 最大4つのパワーダイオード技術（SiCダイオード含む）
- 電気的パラメーターまたは物理的データは、半導体計算用の入力データとして利用できます
- 完全かつ最新のアセンブリーモデル
- 標準個別パッケージ
- DBC（直接ボンド付け銅）関連プロセスおよび材料コストの計算
- 成形部品製造コスト用モデル
- BOM（部品表）管理：ベースプレート（基板）、DBC、パワーおよびその他のチップ、充填素材、ならびに成形部品、バスバー、リードフレーム等のケース品目、他
参考データベース
- 130のファウンドリー
- 60のアセンブリーユニット
- 100社のメーカー
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