English Korean Chinese
ホーム > 市場調査レポート > 電子部品/半導体 > 半導体材料 > GaNベースの200VパワートランジスターEPC2010:リバースコスティング分析
カテゴリ
電子部品/半導体 (2128)
MEMS (103)
コネクター (73)
センサー (203)
ディスプレイ (231)
パワーデバイス (111)
プリントエレクトロニクス (126)
照明/LED (187)
半導体材料 (79)
半導体製造 (500)
市場調査レポート

GaNベースの200VパワートランジスターEPC2010:リバースコスティング分析

EPC2010 GaN 200V power transistor Reverse Costing Analysis

発行 System Plus Consulting
出版日 2011年12月 商品コード 225969
ページ情報 英文  
価格
US$ 3,630 換算 ¥ 292,106 (税抜) PDF by E-mail (Single User License)
US$ 4,410 換算 ¥ 354,872 (税抜) PDF by E-mail (Site License)
US$ 5,320 換算 ¥ 428,100 (税抜) PDF by E-mail (Corporate License)


GaNベースの200VパワートランジスターEPC2010:リバースコスティング分析」は2011年12月にSystem Plus Consultingより発行されました。 当レポートは税抜¥292,106より販売しています。

概要

当レポートは、Efficient Power Conversion(EPC)が開発した窒化ガリウム(GaN)ベースの次世代パワートランジスターEPC2010を詳細に分析したもので、詳細な写真、材料の分析、製造プロセスの流れ、経済面の綿密な分析、製造コストの内訳、販売価格の見積もりなどに加え、GaNトランジスター製造プロセスの変化についても検討し、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 概要/イントロダクション

  • エグゼクティブサマリー

第2章 企業プロファイル

  • リバースコスティング分析の方法
  • EPCの企業プロファイル
  • 製品の検証

第3章 物理的な分析

  • トランジスターの特性とマーキング
  • パッド
  • バンプ
  • デバイスの寸法
  • 接点
  • 断面の分析
  • バックエンドプロセス
  • フロントエンドプロセス
  • ゲート
  • GaNエピタキシャル技術
  • プロセスパラメーターのサマリー
  • 総括

第4章 製造プロセスの流れ

  • Si基板上でGaNエピタキシャル層を成長させるプロセスの流れ
  • トランジスタープロセスの流れ
  • バンプ形成プロセスの流れ
  • ウエハー製造ユニットの解説

第5章 コスト分析

  • 経済分析の主なステップ
  • エピタキシー法のコスト
  • ウエハーのコスト
  • ステップ/設備/消耗品の内訳
  • サプライチェーン分析
  • プローブ検査のコスト
  • バンプ形成、ダイシング、最終検査のコスト
  • コンポーネントの製造原価
  • 歩留まりについての総括

第6章 メーカー見積もり価格の分析

  • メーカー側の利益率
  • メーカー見積価格

第7章 結論

Back to Top