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市場調査レポート

Akusticaの「AKU230」MEMSマイクロフォン:リバースコスティング分析

Akustica AKU230 MEMS microphone Reverse Costing Analysis

発行 System Plus Consulting
出版日 2011年11月 商品コード 225109
ページ情報 英文  
価格
US$ 3,240 換算 ¥ 260,722 (税抜) PDF by E-mail (Single User License)
US$ 4,020 換算 ¥ 323,489 (税抜) PDF by E-mail (Site License)
US$ 4,800 換算 ¥ 386,256 (税抜) PDF by E-mail (Corporate License)


Akusticaの「AKU230」MEMSマイクロフォン:リバースコスティング分析」は2011年11月にSystem Plus Consultingより発行されました。 当レポートは税抜¥260,722より販売しています。

概要

Akusticaの「AKU230」は浮遊性の振動板および静電容量を利用したデジタルMEMSマイクロフォンです。同マイクロフォンは、単一ダイにおいてASICプロセス上にMEMSプロセスを組み合わせた、シリコン回路に基づいており、固有の6ピンLGAパッケージに集積されています。このマイクロフォンは、ノートPCやラップトップPCなどの、ハイエンド消費者アプリケーションを対象としています。

当レポートでは、Akusticaの「AKU230」MEMSマイクロフォンについて調査分析し、同マイクロフォンのティアダウン分析、材料分析、製造プロセスフロー、綿密な経済的分析、製造コストの内訳、推定価格分析などをまとめるとともに、詳細な写真や図式解説を織り込むなど、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 概要/イントロダクション

  • エグゼクティブサマリー
  • リバースコスティングの手法

第2章 企業プロファイル

  • Akusticaのプロファイル
  • Akusticaのビジネスモデル

第3章 物理的分析

  • パッケージの特徴とマーキング
  • パッケージのピン配列
  • パッケージのX線写真
  • パッケージの断面図
  • パッケージの開口部
  • ダイの諸元
  • ダイのマーキング
  • 膜および通気孔
  • 膜の詳細
  • 背面孔および通気孔
  • ディレイアリング
  • MEMSの構造
  • MEMSの断面図
  • CMOS/MEMSのプロセスの特徴

第4章 製造プロセスフロー

  • CMOSのプロセスフロー
  • CMOSウエハー製造ユニット
  • MEMSのプロセスフロー
  • MEMSウエハー製造ユニット
  • パッケージングのプロセスフロー

第5章 コスト分析

  • CMOSフロントエンド:仮説
  • CMOSフロントエンドコスト
  • MEMSフロントエンド:仮説
  • MEMSフロントエンドコスト
  • プロセス手順ごとのMEMSフロントエンドコスト
  • MEMSフロントエンド:ファミリー別材料コスト
  • バックエンド0:プローブテストおよびダイシング
  • ダイのコスト(フロントエンド+バックエンド0)
  • バックエンド1:パッケージングコスト
  • バックエンド1:最終試験および較正コスト
  • AKU230コンポーネントコスト(FE+BE0+BE1)

第6章 製造業者価格推定分析

  • 製造業者の財務比率
  • 製造業者推定価格
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