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市場調査レポート

インベンセンス社の3軸加速度計+3軸ジャイロスコープ搭載モーションプロセシングユニット「MPU6000」:リバースコスティング分析

Invensense MPU6000 - Motion Processing Unit: 3D accelerometer + 3D gyroscope Reverse Costing Analysis

発行 System Plus Consulting
出版日 2011年11月 商品コード 222241
ページ情報 英文  
価格
US$ 3,890 換算 ¥ 313,028 (税抜) PDF by E-mail (Single User License)
US$ 4,800 換算 ¥ 386,256 (税抜) PDF by E-mail (Site License)
US$ 6,060 換算 ¥ 487,648 (税抜) PDF by E-mail (Corporate License)


インベンセンス社の3軸加速度計+3軸ジャイロスコープ搭載モーションプロセシングユニット「MPU6000」:リバースコスティング分析」は2011年11月にSystem Plus Consultingより発行されました。 当レポートは税抜¥313,028より販売しています。

概要

当レポートでは、インベンセンス社のモーションプロセシングユニット「MPU6000」について調査分析し、インベンセンス社の企業プロファイル、「MPU6000」の物理的分析、製造プロセスフロー、コスト分析、推定価格分析などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 概要/イントロダクション

  • エグゼクティブサマリー
  • リバースコスティングの手法

第2章 企業プロファイル

第3章 物理的分析

  • 物理的分析の手法
  • パッケージの特徴・マーキング
  • ピンアウト・信号に関する記述
  • ブロックダイアグラム
  • パッケージのX線
  • パッケージ開口部
  • パッケージの断面図
  • デバイス構成
  • ダイの寸法
  • MEMSセンサー
  • MEMSセンサー:3軸ジャイロスコープ
  • MEMSセンサー:X軸ジャイロスコープ
  • MEMSセンサー:Y軸ジャイロスコープ
  • MEMSセンサー:Z軸ジャイロスコープ
  • MEMSセンサー:3軸加速度計
  • ASICのマーキング
  • ASICのボンドパッド
  • ASICの空洞部
  • ASICのディレイヤリング
  • ASICのロジックエリア
  • ASICのメモリー
  • コンポーネントの断面図
  • キャップビュー
  • 物理データ:サマリー

第4章 製造プロセスフロー

  • 世界的概要
  • MEMSプロセスの概要
  • ASICプロセスの特徴
  • ASICのプロセスフロー
  • MEMSのプロセスフロー
  • ウエハファブリケーションユニットの概要

第5章 コスト分析

  • コスト分析の構成
  • 経済分析の主要ステップ
  • サプライチェーン分析
  • 歩留まりの説明
  • 歩留まりの仮説
  • ASICフロントエンドコスト(CMOS)
  • ASICフロントエンドコスト(空洞部)
  • ASICフロントエンドコスト(CMOS+空洞部)
  • MEMSフロントエンドコスト
  • ステップあたりのMEMS FEコスト
  • MEMSウエハ:ファミリーあたりの機器コスト
  • MEMSウエハ:ファミリーあたりの消耗品コスト
  • 総ウエハコスト
  • MEMSダイコスト
  • コンポーネントパッケージングコスト
  • コンポーネント最終テストコスト

第6章 価格推定分析

  • 製造業者の財務比率
  • 製造業者推定価格
  • 推計販売価格

総論

用語

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