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市場調査レポート
VTIの3軸MEMSジャイロスコープ「CMR3000」：リバースコスティング分析
VTI CMR3000 3-Axis MEMS Gyroscope: Reverse Costing Analysis
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「VTIの3軸MEMSジャイロスコープ「CMR3000」：リバースコスティング分析」は2011年07月にSystem Plus Consultingより発行されました。 当レポートは税抜￥292,106より販売しています。
大きさが4.1x3.1x0.83mmのCMR3000は、最も小型の消費者市場向け3軸ジャイロスコープです。VTIの3次元MEMS技術を使って生産されたこの音叉容量性ジャイロスコープは、c-SOIウエハー（埋め込み空洞SOI）によってMEMS化され、ウエハーレベルパッケージングが施されています。ASICチップはMEMSセンサーの下にフリップチップ実装（VTIのチップオンMEMS技術）されており、パッケージの高さは非常に低くなっています。CMR3000は、携帯電話、ゲーム機、コンピューター周辺機器およびリモコンなど、電池を電源とする機器を対象としています。
当レポートでは、VTI
Technologiesの3軸MEMSジャイロスコープ「CMR3000」について調査分析し、「CMR3000」のティアダウン分析、材料分析、製造プロセスフロー、綿密な経済的分析、製造コストの内訳、推定価格分析などをまとめるとともに、詳細な写真や図式解説を織り込むなど、概略下記の構成でお届けいたします。
用語集
概要/イントロダクション
- エグゼクティブサマリー
- リバースコスティングの手法
VTIの企業プロファイル
物理的分析
- 物理的分析の手法
- パッケージの特徴&マーキング
- パッケージのX線写真
- パッケージの断面図
- ASICの諸元
- ASICのマーキング
- ASICの主要ブロック
- ASICの断面図
- ASICプロセスの特徴
- MEMSの諸元
- MEMSのビア
- MEMSセンサー
- MEMSセンサー（埋め込み空洞）
- MEMSの蓋
- MEMSの断面図
- MEMSプロセスの特徴
- 物理データサマリー
製造プロセスフロー
- 概要
- ASIC/MEMS/パッケージングプロセスフロー
- ウエハー製造ユニットの解説
コスト分析
- コスト分析の構成
- 経済分析の主要ステップ
- サプライチェーン分析
- 製造業者の財務比率
- 歩留まり解説
- 歩留まりの仮説
- ASICフロントエンドコスト
- ASICバックエンド0コスト（プローブテストおよびダイシング）
- ASICダイコスト（フロントエンド+バックエンド0）
- MEMSフロントエンドコスト
- プロセス手順当りのMEMSフロントエンドコスト
- MEMSフロントエンド：ファミリー単位の設備コスト
- MEMSフロントエンド：ファミリー単位の材料コスト
- バックエンド0：パッケージング、プローブテストおよびダイシングコスト
- バックエンド0プロセス手順当りのコスト
- バックエンド0：ダイコスト（フロントエンド+バックエンド0）
- バックエンド1：最終試験&調整コスト
- CMR3000コンポーネントコスト（FE + BE 0 + BE 1）
推定価格分析
結論
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