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Power Electronics Japan Forum 2010
市場調査レポート

米国半導体業界の出荷受注比率動向（1991〜2007年）

Historical Book-to-Bill Reports (1991-2007)

発行 SEMI お電話でのお問い合わせ
出版日 2008/03 ページ情報  
商品コード 64463
価格 US $ 1,000 換算 -> ¥ 91,500 (税抜) より 価格一覧
US $ 1,000 換算 -> ¥ 91,500 (税抜) Excel file (Single User License)
US $ 2,500 換算 -> ¥ 228,750 (税抜) Excel file (Multi User License)
適用為替レート (TTS: 91.50)
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概要 原文目次
※こちらの商品は英文になります。

当報告書では、北米の半導体装置メーカーの1991年から2007年にかけての出荷受注動向を分析し、前工程、最終製造（試験、組立て、包装）におけるデータをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

請求

  • 前工程装置
  • 試験・組立て装置
  • 装置全体

計上

  • 前工程装置
  • 試験・組立て装置
  • 装置全体

出荷受注比率

  • 前工程装置
  • 試験・組立て装置
  • 装置全体

出荷日
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