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市場調査レポート

米国半導体業界の出荷受注比率動向（1991〜2010年）

Historical Book-to-Bill Reports (1991-2010)

発行 SEMI
出版日 2008年03月 商品コード 64463
ページ情報 英文  
価格
US$ 1,000 換算 ¥ 78,540 (税抜) Excel file (Single User License)
US$ 2,500 換算 ¥ 196,350 (税抜) Excel file (Multi User License)


「米国半導体業界の出荷受注比率動向（1991〜2010年）」は2008年03月にSEMIより発行されました。 当レポートは税抜￥78,540より販売しています。

概要

当レポートでは、北米の半導体装置メーカーの1991年から2010年にかけての出荷受注動向を分析し、前工程、最終製造（試験、組立て、包装）におけるデータをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

請求

  • 前工程装置
  • 試験・組立て装置
  • 装置全体

計上

  • 前工程装置
  • 試験・組立て装置
  • 装置全体

出荷受注比率

  • 前工程装置
  • 試験・組立て装置
  • 装置全体

出荷日
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