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市場調査レポート
中国における半導体ウェハ製造ファブ・ファウンドリの見通し
2008 China Semiconductor Wafer Fab and Foundry Outlook
| 発行 |
SEMI |
| 出版日 |
2008年02月 |
商品コード |
64000 |
| ページ情報 |
英文 46 Pages |
| 価格 |
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当商品の販売は、2011年03月10日を持ちまして終了しました。
当報告書では、チップ製造業者、機器サブシステム・コンポーネンツ・パーツ製造業者など、中国における半導体製造ファブ・ファウンドリについて調査分析し、ファブの投資構造・動向、製造容量の発展動向、中国での製造への移行、ファブ機器・材料市場予測、プロセス機器の市場と予測、ローカルソーシングの動向、技術ロードマップ、R&D投資動向などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
エグゼクティブサマリー
第1章 イントロダクション
第2章 中国における半導体製造ファブのCAPEXおよび製造能力見通し
- 概要
- 工場への投資構造・動向
- CAPEX見通し
- 製造容量の拡大と動向
- 海外から中国での製造への移行
第3章 工場のプロセス機器・材料供給
- 概要
- ファブ用機器と材料の市場見通し
- 中国が利用するファブ用プロセス機器市場・予測
- ファブ用機器・材料のローカルソーシング
第4章 中国の半導体製造ファブの技術動向
- 概要
- 中国の主要ファブの技術ロードマップ
- 中国の主要ファブのR&D投資動向
第5章 サマリー・総論
付録
図表
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