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市場調査レポート
再生シリコンウエハ市場:2007年
Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary
| 発行 |
SEMI |
| 出版日 |
2008年03月 |
商品コード |
63737 |
| ページ情報 |
英文 7 Pages |
| 価格 |
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当商品の販売は、2009年12月16日を持ちまして終了しました。
アップデート版はこちらになります。
Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary - Market Trends, Pricing, and Forecast for the Silicon Wafer Reclaim Market
出版日: 2009年03月
商品コード: 84298
当報告書では、世界の主要地域(北米・日本・欧州・韓国・台湾・中国・その他)における再生シリコンウエハ市場について調査分析し、出荷数および出荷額の実績と予測、ウエハサイズ・地域別動向、サプライヤーリストなどをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
調査手法・範囲
技術動向
市場動向
供給
見通し
サマリー
付録
図
- 再生ウエハの平均販売価格(直径100mm〜200mm)
- 世界における再生シリコンウエハの流通
- サイズ別(US$)
- サイズ別(出荷数)
- 地域別(US$)
- 地域別(出荷数)
- 市場シェア
- 世界における再生ウエハ市場予測
- 世界における再生ウエハ市場予測:サイズ別
- 世界における再生ウエハ市場予測と平均販売価格
- バルクシリコン市場における再生ウエハ
- 再生シリコンウエハサプライヤー
表
- 300mm再生ウエハの平均販売価格動向
- 地域におけるサプライヤーの動向
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