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市場調査レポート

世界の半導体ウエハ製造設備データベース:FabFutures

FabFutures - Details of Frontend Semiconductor Fabs that are Planning to Spend for Construction and Equipping.

発行 SEMI
出版日 2011年11月 商品コード 52253
ページ情報 英文  
価格
US$ 2,000 換算 ¥ 157,400 (税抜) Excel Database by E-mail (Single Issue)


世界の半導体ウエハ製造設備データベース:FabFutures」は2011年11月にSEMIより発行されました。 当レポートは税抜¥157,400より販売しています。

概要

半導体、FPD、MEMS、ナノテクノロジー関連製造装置・材料産業の国際的な工業会で、同分野の市場調査や統計活動も行うSEMI(本社:米国カリフォルニア州)では、世界の半導体ウエハ製造設備のデータをまとめたデータベース "FabFutures" を発行いたしました。

当データベースでは、世界の200以上のファブを調査分析し、各ファブにおける製造製品タイプ・ファブタイプ・プロジェクトタイプ・製造ウエハサイズ・製造ジオメトリーのデータ、過去2四半期と今後の6四半期におけるファブ建設コストおよび装置コストの推移・予測、装置実装・ファーストシリコン製造・量産開始のスケジュール実績・予測などをまとめ、Excel形式にて概略下記の構成でお届けいたします。

調査対象企業

  • Intel
  • AMD
  • Chartered Semiconductor
  • Crolles 2
  • Flash Alliance
  • Hynix
  • IM Flash
  • HHNEC
  • MagnaChip
  • Powerchip
  • ProMOS
  • Qimonda
  • Renesas
  • Samsung
  • SemIndia
  • SMIC
  • Texas Instrument
  • 東芝
  • TSMC
  • UMC
  • X-Fab

データベース内容

  • 企業
  • オーナーシップ
  • 都市/集/州/地域
  • 収益性
  • ステータス
  • ファブタイプ
  • プロジェクトタイプ
  • 製品タイプ
    • アナログ
    • デジタル
    • ディスクリート
    • ファウンドリ
    • ロジック
    • メモリ
    • MEMS
    • MPU
    • その他
  • 技術
  • ウエハサイズ
    • 12" (300 mm)
    • 8" (200 mm)
    • 6" (150 mm)
    • 4" (100 mm)
    • 2" (50 mm)
  • ジオメトリー
    • 45nm
    • 65nm
    • 90nm
  • 製造容量
  • ファブ建設コスト
  • 装置コスト
  • 装置実装日
  • ファーストシリコンの開始日
  • 製造開始日
  • 半期ごとのファブ建設コスト
  • ファブ建設に関するコメント
  • 四半期ごとの装置投資
  • 装置に関するコメント
  • 四半期ごとのウエハ容量
  • 四半期ごとのジオメトリー
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