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市場調査レポート
組込みプロセスにおけるパワーアーキテクチャの機会：2009年
Opportunities for Power Architecture in Embedded Processing -2009 Edition
| 発行 |
Semicast |
| 出版日 |
2009年05月 |
商品コード |
87247 |
| ページ情報 |
英文 90 Pages |
| 価格 |
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当商品の販売は、2011年06月15日を持ちまして終了しました。
アップデート版はこちらになります。
Opportunities for Power Architecture in Embedded Processing - 2011 Edition
出版日: 2011年05月
商品コード: 200369
当報告書は、20の応用分野におけるパワーアーキテクチャベースの組込みプロセッサの収益と機会についてまとめ、今後の成長分野を明らかにしながら、概略下記の構成でお届けいたします。
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 調査範囲と調査手法
第3章 応用分析
- 自動車用エレクトロニクス
- 車載エンターテインメントシステム
- 携帯電話と通信機器
- 宅内通信機器(CPE)
- 有線通信インフラ
- 無線通信インフラ
- コンピュータープラットフォーム
- HDDとストレージシステム
- オフィス機器とコンピューター周辺機器
- 有線接続型ゲーム機
- 携帯型ゲーム機
- メディアプレーヤー/MP3プレーヤー
- カメラとビデオカメラ
- TVとセットトップボックス(STB)
- DVDレコーダーとプレーヤー
- その他の家電製品
- 自動機器および駆動機器
- 医療用電子機器
- ICカードと決済処理
- 他の産業用電子機器
第4章 組込みプロセスにおけるパワーアーキテクチャベースのMCU/MPUの機会
第5章 組込みプロセスにおけるパワーアーキテクチャベースのASIC/ASSPの機会
第6章 組込みプロセスにおけるパワーアーキテクチャベースのFPGAの機会
付録1：2007年と2009年の収益比較
付録2：サプライヤー活動サマリー
図表
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