English Korean Chinese
ホーム > 市場調査レポート > 電子部品/半導体 > 半導体製造 > Power Architectureベース組込みプロセッサーの市場機会:2011年版
カテゴリ
電子部品/半導体 (2128)
MEMS (103)
コネクター (73)
センサー (203)
ディスプレイ (231)
パワーデバイス (111)
プリントエレクトロニクス (126)
照明/LED (187)
半導体材料 (79)
半導体製造 (500)
市場調査レポート

Power Architectureベース組込みプロセッサーの市場機会:2011年版

Opportunities for Power Architecture in Embedded Processing - 2011 Edition

発行 Semicast
出版日 2011年05月 商品コード 200369
ページ情報 英文 86 Pages
価格
US$ 5,250 換算 ¥ 422,467 (税抜) PDF by E-mail (1-4 user license)
US$ 6,560 換算 ¥ 527,883 (税抜) PDF by e-mail + Excel tables (intranet license)


Power Architectureベース組込みプロセッサーの市場機会:2011年版」は2011年05月にSemicastより発行されました。 当レポートは86 Pagesで構成され、税抜¥422,467より販売しています。

概要

IBMが開発したマイクロプロセッサーのアーキテクチャであるPower Architectureは、各種の組込みプロセッサーに採用されており、自動車用電子機器や携帯電話、有線や無線の通信インフラストラクチャ、コンピューター、ハードディスク、コンピューター周辺機器、ゲーム機器、電子書籍リーダー、カメラ、テレビ、DVDプレイヤーなどさまざまな用途で使用されています。

当レポートは、Power Architectureをベースにした組み込みプロセッサーの市場機会を分析したもので、さまざまな用途のなかから今後成長が見込める分野を明らかにするとともに、2016年までの予測も盛り込み、概略以下の構成でお届けします。

第1章 エグゼクティブ・サマリー

  • 主な結論

第2章 調査の範囲と方法

  • 調査範囲
  • 調査方法
  • 組込みプロセッサー市場についての情報サービス

第3章 用途についての分析

  • 自動車の制御用電子機器
  • 車載エンタテイメントシステム
  • 自動車アフターマーケット向け製品
  • 携帯電話
  • 企業向け顧客宅内機器(CPE)
  • 有線通信インフラストラクチャ
  • 無線通信インフラストラクチャ
  • コンピュータープラットフォーム
  • ハードディスクとストレージシステム
  • オフィス機器とコンピューター周辺機器
  • ゲーム機
  • 携帯型ゲーム機
  • 電子書籍リーダー/メディアタブレット/ネットブック
  • メディアプレイヤー/MP3プレイヤー
  • カメラとビデオカメラ
  • デジタルテレビとセットトップボックス
  • DVDレコーダーとプレーヤー
  • 住宅向けCPE
  • その他の家電製品
  • 自動機器と駆動装置
  • 医療用電子機器
  • ICカードと支払処理システム
  • その他の産業用電子機器

第4章 Power ArchitectureベースMCU/組込みMPUの市場機会

第5章 Power ArchitectureベースASIC/ASSPの市場機会

第6章 Power ArchitectureベースFPGAの市場機会

付録I:旧版の市場予測

付録II:Power Architectureベース組込みプロセッサーメーカーの動向

図表一覧

Back to Top