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市場調査レポート
世界の半導体産業：市場分析および将来動向（2010-2013年）
Semiconductor Industry Market Analysis & Future Trends Worldwide (2010 - 2013)
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「世界の半導体産業：市場分析および将来動向（2010-2013年）」は2011年07月にRenub Researchより発行されました。 当レポートは114 Pagesで構成され、税抜￥112,658より販売しています。
半導体産業は、技術の進歩を促進、実現するとともに、それを表す指標となっています。半導体はわたしたちが生活する世界の様相を、完全に変えました。わたしたちが作業を行うPC、運転する車、通信する電話、映画・音楽の鑑賞やゲームをするための電子機器、わたしたちを輸送する飛行機、およびわたしたちを守る武器など、すべてに半導体デバイスが利用されています。世界の半導体市場は、2009年におけるおよそ2,000億米ドルの規模から、2013年には3,000億米ドルに達する見込みとなっています。
当レポートでは、世界の半導体市場を取り上げ、今後数年間において市場の発展を促進する要因を解明するために、半導体のバリューチェーン、アプリケーション別、コンポーネント別、地域別に半導体市場を分析するとともに、半導体設備市場および半導体材料市場の分析をまとめるなど、概略以下の構成でお届けします。
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 半導体産業
第3章 世界：半導体市場の分析、市場シェア&将来動向（2006-2013年）
第4章 国別：半導体市場の分析、市場シェア&将来動向（2006-2013年）
- 中国：半導体市場&将来動向
- 欧州：半導体市場&将来動向
- 日本：半導体市場&将来動向
- 韓国：半導体市場&将来動向
- 米国：半導体市場&将来動向
- 台湾：半導体市場&将来動向
- 世界のその他地域（ROW）：半導体市場&将来動向
第5章 世界：半導体アプリケーション市場の分析&市場シェア（2006-2013年）
- 半導体アプリケーション：市場&将来動向
- 半導体アプリケーション：市場シェア&将来動向
第6章 アプリケーション別：世界の半導体市場の分析&将来動向（2006-2013年）
- データ処理用半導体市場
- 通信用半導体市場
- 家電品用半導体市場
- 自動車用半導体市場
- 産業アプリケーション用半導体市場
第7章 世界：半導体組込コンポーネント市場の分析&将来動向
- 半導体組込コンポーネント：市場&将来動向
- 半導体組込コンポーネント：市場シェア&将来動向
第8章 組込コンポーネント別：半導体市場の分析&将来動向（2006-2013年）
- 集積回路（IC）：市場&将来動向
- アナログIC：市場&将来動向
- デジタルIC：市場&将来動向
- 個別半導体：市場&将来動向
- 光学半導体：市場&将来動向
- センサーおよびアクチュエーター：市場&将来動向
第9章 世界：半導体設備市場の分析&将来動向（2006-2013年）
- 世界：半導体設備市場&将来動向
- 設備別：半導体市場&将来動向
- 国別：半導体設備市場シェア&将来動向
第10章 設備別：半導体市場の分析&将来動向（2004-2013年）
- ウエハー製造：市場&将来動向
- 組立&パッケージング設備：市場&将来動向
- 試験設備：市場&将来動向
- その他設備：市場&将来動向
第11章 国別：半導体設備市場&将来動向（2004-2013年）
- 中国：半導体設備市場&将来動向
- 欧州：半導体設備市場&将来動向
- 日本：半導体設備市場&将来動向
- 韓国：半導体設備市場&将来動向
- 北米：半導体設備市場&将来動向
- 台湾：半導体設備市場&将来動向
- 世界のその他地域（ROW）：半導体設備市場&将来動向
第12章 世界：半導体材料市場の分析&将来動向
- 半導体材料：市場&将来動向
- 半導体材料：市場シェア&将来動向
- 国別：半導体材料市場シェア&将来動向
- ウエハー製造材料：市場&将来動向
- パッケージング材料：市場&将来動向
第13章 国別：半導体材料市場の分析&将来動向（2004-2013年）
- 中国：半導体材料市場&将来動向
- 欧州：半導体材料市場&将来動向
- 日本：半導体材料市場&将来動向
- 韓国：半導体材料市場&将来動向
- 北米：半導体材料市場&将来動向
- 台湾：半導体材料市場&将来動向
- 世界のその他地域（ROW）：半導体材料市場&将来動向
図表
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