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市場調査レポート

4G時代の到来:モバイルWiMAXとLTE - 技術および市場の評価

The 4G Era: Mobile WiMAX and Long Term Evolution: Competitors or Friends - Technology and Markets Assessment

発行 Practel, Inc. お電話でのお問い合わせ
出版日 2008/05 ページ情報  
商品コード 66878
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概要 原文目次
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当報告書は、IEEE802.16eおよびLTEの4G技術および市場を調査し、市場概要、3G時代から4G時代への移行に伴う問題点、802.16eの技術および市場分析、主要企業のプロファイル、LTEとモバイルWiMAXの競合などについて分析し、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 イントロダクション

  • 総論
  • 無線技術の世代
  • 本報告書の目的
  • 本報告書の構成
  • 調査手法
  • 対象となる読者

第2章 4G技術

  • 無線技術の革命、それとも進化
  • 要求条件
  • 一般的な機能
  • 各種の選択肢

第3章 モバイルWiMAXの技術と市場

  • 総論
  • WiMAXの開発史
    • IEEE802.16 - 2004標準規格
  • IEEE802.16e標準の詳細
    • 総論
    • ハンドオーバーのタイプ
    • スリープモード
    • IEEE802.16eの物理レイヤー
  • 周波数帯
    • 団体
    • BWA/WiMAXの将来の周波数帯
    • モバイルWiMAXで利用可能な周波数帯
    • WiMAX Forum
  • WiMAX ForumとIEEE
    • 機能強化
  • IEEE802.16eの長所と短所
  • ITUの活動
  • WiMAXのエンドツーエンド通信
    • 機能の概要
  • 各種標準の発展
    • 将来の標準
  • 電波の認証
  • 市場
    • ターゲット
    • 有料加入者ベース
    • 市場の地理的な条件
    • 用途
    • 市場の予測:サービスと機器
  • 主な参入企業
    • 総論
    • ベンダー
      • Adaptix(プラットフォーム)
      • Airspan Networks(プラットフォーム、USB)
      • Alvarion(プラットフォーム、公衆安全)
      • Altair(チップセット)
      • ApaceWave(チップセット)
      • Aperto Networks(基地局、加入者用ユニット)
      • Altera(チップセット)
      • ArrayComm Incorporated(MIMO)
      • Aspex(802.16e対応SDR)
      • Alcatel-Lucent(各種802.16e製品)
      • Beceem Communications(チップセット)
      • Cambridge Consultants(参考設計)
      • Cisco(Navini)(各種802.16e製品)
      • Comsys(プロセッサー、チップセット)
      • 富士通(チップ)
      • Huawei(各種802.16e製品)
      • Intel(チップセット)
      • M/A-Com(無線技術)
      • Motorola(チップセット、無線装置)
      • NEC(各種802.16e製品)
      • NextWave(チップセット)
      • Nokia(タブレット)
      • Nortel(各種802.16e製品)
      • picoChip(チップセット)
      • Posdata(基地局、チップセット、加入者用ユニット)
      • Proxim(各種製品)
      • Redline Communications(基地局)
      • Runcom(各種製品)
      • Samsung(RAS)
      • Siemens(各種製品)
      • SOMA Networks(各種製品)
      • STMicroelectronics(基地局モデム)
      • Sequans(チップセット、SW)
      • TI(チップセット)
      • Telsima(802.16e機器)
      • Wavesat Incorporated(チップセット)
      • WiChorus(ASNゲートウェイ)
      • Wintegra(チップセット、SW)
      • XroNET(チップセット)
      • ZTE(プラットフォーム)
      • ZyTel(各種製品)

第4章 LTE:技術と市場

  • GPP
    • ブロードバンドワイヤレス通信
    • LTEの標準化−業界の協力
    • 簡単な歴史
  • 主な特徴
    • 詳細
    • 利点
    • 音声サポート
  • SAE/EPS
    • 機能的な構造
    • インターフェイス
  • 市場
    • ワイヤレスブロードバンドの需要
    • LTE市場予測
  • ベンダーおよびプロバイダー
    • Agilent
    • Alcatel-Lucent-NEC
    • Ericsson
    • Infineon
    • Lime Microsystems
    • NextWave Wireless
    • Nortel
    • Nokia Siemens Network
    • NXP
    • Panasonic-Nokia Siemens Networks
    • picoChip-mimo On
    • Qualcomm
    • TI
    • Signalion
    • Sprint Nextel
    • Verizon and Vodafone
    • ZTE

第5章 競合:LTEとモバイルWiMAX

  • 総論
    • モバイルWiMAX
    • モバイルWiMAXとLTE
  • 特徴
  • 課題

結論

参考資料

図表

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