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市場調査レポート
世界の金属酸化物バリスタ(MOV)市場・技術・市場機会：2012年〜2016年
Metal Oxide Varistors: World Markets, Technologies & Opportunities: 2012-2016
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「世界の金属酸化物バリスタ(MOV)市場・技術・市場機会：2012年〜2016年」は2012年01月にPaumanok Publications, Inc.より発行されました。 当レポートは税抜￥120,705より販売しています。
当レポートでは、酸化亜鉛ディスク型バリスタ、積層チップバリスタ(MLV)およびチップバリスタアレイを含む世界の金属酸化物バリスタ市場について調査し、世界市場における需要についてタイプ、アプリケーション、エンドユーザー別の分析分析、工法、原料および加工などバリスタの技術概要、バリスタとその他の回路保護および受動部品との関係などについて、概略以下の構成でお届けします。
第1章 技術
- バリスタの技術概要
- 金属酸化物バリスタのイントロダクション
- バリスタの説明
- バリスタのアプリケーション
- バリスタの構造
- チップ型・ディスク型の形状と差異
- バリスタの型とエンドユーズ市場セグメントの関係
- その他の過電圧保護部品との競合
第2章 標準規格・規制
- バリスタ部品に影響を及ぼす規格&規制
- エンド製品規制の適合部品は設計エンジニアにとって役立つ
- 重要な基準
- IEC61000の重要性とバリスタ
- UL1414・UL1449の重要性とバリスタ
- ESD vs. 避雷およびバリスタ
- 注目すべき市場促進因子および各部品の性能要件
- ESD、避雷および負荷切り替えスイッチ
- ESD保護部品間の競合
- 避雷および負荷切り替えスイッチ保護部品間の競合
- 通信サージ対策用にその他の部品と使用されるバリスタ
- バリスタとIEC61000 2, 4 および5仕様
- IEC仕様への重要な変化
- 国際規格&規制を順守する価値
- ESD vs. 避雷
第3章 市場動向
- バリスタへ影響を及ぼす重要な市場動向：2012年〜2016年
- 価格動向・将来の価格安定性
- セラミックコンデンサと焼成されるバリスタ
- LTCC(低温焼成セラミックス)における電気回路保護コンポーネントの将来の統合
- 世界市場のシェアに影響を及ぼす戦略的買収
- 原料の利用と供給の課題
- 付加価値&アプリケーション特有の市場
- 中国への大きな動き
- 主要成長市場&部品ベンダーへの戦略
第4章 市場概要
- 概要
- SMDチップ
- ディスク型バリスタ
- 成長実績
- 出荷額
- 価格
- エンドユーズ市場
- 地域別市場
- 競合
第5章 生産者プロファイル
- AEM, INC.
- AMOTECH
- CENTRA SCIENCE
- CERATECH
- CKE
- EPCOS
- HIEL
- HONGZHI
- HYPER-- - SENSE
- INPAQ
- INNOCHIPS
- SEMITEC(旧 石塚電子株式会社)
- JOYIN
- KEKO
- KOA
- LATTRON
- LITTELFUSE
- LITTELFUSE
- MAIDA
- MATSUO
- MERSEN - GCL
- 大泉製作所
- 岡谷電機産業
- パナソニック
- SAM HWA
- 新電元工業
- TA - I
- 太陽誘電
- TDK
- THINKING ELECTRONIC
- TONZE ELECTRON GUANGDONG TONZE ELECTRIC COMPANY LIMITED
- UPPERMOST
- VATRONICS
- VISHAY
- WALSIN
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