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市場調査レポート
先進的ICパッケージング：技術・材料・市場分析（2011年版）
Advanced IC Packaging, Technologies, Materials, and Markets - 2011 Edition
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「先進的ICパッケージング：技術・材料・市場分析（2011年版）」は2011年11月にNew Venture Researchより発行されました。 当レポートは270+ Pagesで構成され、税抜￥241,007より販売しています。
当レポートでは、先進的ICパッケージングの技術・材料・市場の動向について調査分析し、各種技術の最新動向、新製品の投入動向、エンドユーズ市場と各種用途、出荷台数・価格・収益の予測（〜2015年）、モバイル機器向けの各種用途などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
第1章 イントロダクション
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 積層パッケージ
- 積層パッケージの種類
- 積層パッケージのすべて
- 相互接続
- 多重コンポーネントとしての積層パッケージ
- ウエハー薄化
- 最終市場とアプリケーション動向
- 新製品
- 積層パッケージの予測
- 積層パッケージ：アプリケーション別
- 積層パッケージの最終市場
- 潜在的な市場
- 積層パッケージ：デバイスタイプ別
- 積層パッケージ：相互接続別
第4章 貫通電極（TSV）市場
- 概要
- ビアの作成
- 課題
- 3次元ダイ積層技術の要件
- 2.5次元：シリコンインターポーザー/マイクロバンプ
- ウエハーツーウエハー（W2W）ボンディング
- ダイツーウエハー（D2W）ボンディング
- ダイツーダイ（D2D）ボンディング
- ビアファースト・ビアミドル・ビアラスト技術
- ビアエッチングおよび充填
- 特定企業向けアプリケーション
- TSV設計の企業
- 新製品ハイライト
- 検査の進歩
- 産業コンソーシウム
- 市場の潜在性
- 2.5次元、3次元の予測
第5章 システムインパッケージ（SiP）ソリューション
- 概要
- 新製品の発表/ハイライト
- SiPの予測
- サマリー
- アプリケーション別
- デバイスタイプ別
- 相互接続別
第6章 ファンインQFNパッケージ
第7章 ファンアウトを含むウエハーレベルパッケージ（WLP）
- ウエハーレベルパッケージ（WLP）
- WLPの概要
- 新製品/プロセスの発表
- WLPの市場予測
- 予測：製品別
- 予測：ピッチ別
- ファンアウトWLPの予測
第8章 相互接続・ワイヤーボンディング・フリップチップ・バンピング
- 相互接続：概要
- ワイヤーボンディング
- フリップチップ
- TAB
- ウエハバンピングとプロセスの概要
- はんだ付けの代替
- 製品ハイライト
- フリップチップのアプリケーション
- 予測
- 相互接続：パッケージユニット別
- ワイヤーボンディングパッケージユニットと材料
- フリップチップ
- フリップチップバンプ
- UBMプロセス技術
- ワイヤーボンディング・フリップチップ総合
第9章 基板
- 概要
- セラミック
- ラミネート
- HDIS
- フレックステープ
- 受動素子内蔵
- サーマル基板
- 製品ハイライト
- 予測
- ユニット数：ピッチ別
- ユニット数・エリア・収益：パッケージファミリー別
- ユニット数・エリア・収益：マテリアル別
第10章 産業の現状・モバイル機器向けの各種用途
- 現在の市場：概要
- モバイルエレクトロニクスへの投入：製品グループ別
- IC総計：製品カテゴリー別
- IC収益総計
図表
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