市場調査レポート - 230706

LED Inside View(LEDインサイドビュー)

LED Inside View

発行 MuAnalysis
出版日 ページ情報 英文
価格
LED Inside View(LEDインサイドビュー) LED Inside View
出版日: 2011年12月31日 ページ情報: 英文
概要

当レポートでは、LED製品をティアダウン分析し、外観、寸法、LEDパッケージおよび半導体ダイの構造、各種画像などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 製品について

第2章 外観・主要寸法

第3章 LEDパッケージ

  • X線
  • 蛍光媒体のEDX

第4章 半導体ダイ

  • 光学イメージ
  • 平面SEM像 ・寸法
  • 傾斜SEM像
  • ダイ表面のEDX
  • 基板材料・厚み
  • GaNの厚み

第5章 サマリー

第6章 「Inside View」レポートリスト

目次

Abstract

1. Product Identification

  • The device subject to teardown for this work is an XYZ LED.

2. External Appearance and Principal Dimensions

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3. Package

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4. Semiconductor Die

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5. Summary

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6. List of Inside View reports available

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Table of Contents

  • 1. Product Identification
  • 2. External Appearance and Principal Dimensions
  • 3. LED Package
    • a. XRAY
    • b. EDX of fluorescent medium
    • 4. Semiconductor die
    • a. Optical image
    • b. Plan view SEM with dimensions
    • c. Tilted view SEM
    • d. EDX of die surface
    • e. Substrate material and thickness
    • f. GaN thickness
  • 5. Summary
  • 6. List of Inside View reports available
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