モバイル端末における半導体の世界市場：2009年

The Worldwide Market for Semiconductors in Mobile Handsets 2009

発行	IMS Research
出版日	2009年03月	商品コード	83348
ページ情報	英文 156 PAGES (including 76 tables)
価格	US$ 7,400 換算 ¥ 581,196 (税抜) PDF by E-mail (Single User License) US$ 8,880 換算 ¥ 697,435 (税抜) PDF BY E-mail (Site License) US$ 11,100 換算 ¥ 871,794 (税抜) PDF BY E-mail (Divisional License)

概要
原文目次
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「モバイル端末における半導体の世界市場：2009年」は2009年03月にIMSリサーチより発行されました。当レポートは156 PAGES (including 76 tables)で構成され、税抜￥581,196より販売しています。

概要

当報告書は、モバイル端末における半導体コンポーネント市場について調査し、端末の特徴、技術、統合およびデザイン動向について分析、端末の出荷台数、無線インターフェース別およびティア別ののICコンポーネント出荷台数、2007年および2008年の端末およびコンポーネントの市場規模、2013年までの成長予測などについてまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

エグゼクティブサマリー

第1章イントロダクション・調査範囲・調査手法

第2章端末の出荷台数および特徴

端末の出荷台数・特徴
端末の出荷台数
- 地域的バリエーション
端末の特徴
- 端末のティア分類
- 市場規模の特徴
一般的な端末デザインの動向

第3章 RFデザインの動向

RFデザインの動向
RFマルチモードおよびマルチバンドの動向
RF統合の動向

第4章 RFコンポーネントの動向

RFコンポーネントの動向
TDMA RFコンポーネントの動向
CDMA RFコンポーネントの動向
UMTS RFコンポーネントの動向
その他新しい無線インターフェースコンポーネントの動向
RFコンポーネントの動向：ティア別

第5章デジタルコンポーネントの動向

デジタルコンポーネントの動向
組込みプロセスのコンポーネント
組込みプロセスのコンポーネント：無線インターフェース別
インターフェース技術

付録A：セルラー技術の概要

セルラー技術の概要
第2世代(2G)
- GSM, GRPS, EDGE
- cdmaOne, 1xRTT
第3世代(3G)
- W-CDMA, HSDPA and HSUPA
- cdma2000 および EV-DO
- TD-SCDMA
- WiMAX (3G) および WiBro
将来の世代
- LTE
- UMB
- WiMAX