モバイル端末における半導体の世界市場：2009年

当報告書は、モバイル端末における半導体コンポーネント市場について調査し、端末の特徴、技術、統合およびデザイン動向について分析、端末の出荷台数、無線インターフェース別およびティア別ののICコンポーネント出荷台数、2007年および2008年の端末およびコンポーネントの市場規模、2013年までの成長予測などについてまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

エグゼクティブサマリー

第1章 イントロダクション・調査範囲・調査手法

第2章 端末の出荷台数および特徴

• 端末の出荷台数・特徴
• 端末の出荷台数
  • 地域的バリエーション
• 端末の特徴
  • 端末のティア分類
  • 市場規模の特徴
• 一般的な端末デザインの動向

第3章 RFデザインの動向

• RFデザインの動向
• RFマルチモードおよびマルチバンドの動向
• RF統合の動向

第4章 RFコンポーネントの動向

• RFコンポーネントの動向
• TDMA RFコンポーネントの動向
• CDMA RFコンポーネントの動向
• UMTS RFコンポーネントの動向
• その他新しい無線インターフェースコンポーネントの動向
• RFコンポーネントの動向：ティア別

第5章 デジタルコンポーネントの動向

• デジタルコンポーネントの動向
• 組込みプロセスのコンポーネント
• 組込みプロセスのコンポーネント：無線インターフェース別
• インターフェース技術

付録A：セルラー技術の概要

• セルラー技術の概要
• 第2世代(2G)
  • GSM, GRPS, EDGE
  • cdmaOne, 1xRTT
• 第3世代(3G)
  • W-CDMA, HSDPA and HSUPA
  • cdma2000 および EV-DO
  • TD-SCDMA
  • WiMAX (3G) および WiBro
• 将来の世代
  • LTE
  • UMB
  • WiMAX

付録B：図表リスト