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プリンテッド・薄膜トランジスタ回路の市場は、2009年の1000万米ドルから今後10年で80億米ドルになると予測されています。
当報告書では、プリンテッドエレクトロニクスについて概説し、プリンテッド・薄膜トランジスタおよびメモリの技術とサプライヤー、2029年までの市場予測、参入企業100社のプロファイルなどを織り交ぜ、概略下記の内容でお届け致します。
エグゼクティブサマリーと結論
第1章 イントロダクション
- プリンテッドエレクトロニクスの重要性
- プリンテッドエレクトロニクスの応用
- プリンテッド・薄膜トランジスタおよびメモリの重要性
- トランジスタの基本情報とバリューチェーン
- トランジスタジオメトリとパラメータ
- トランジスタ材料の選定
- 半導体の選定
- 基板
- プリンティングプロセス
第2章 有機トランジスタおよびメモリ：開発
- 歴史と利点
- 欧州委員会のPolyApplyプログラム
- Poly ICによるRFIDラベル
- 最低性能、最低コスト：ACREO
- 有機誘電体および強誘電体
- イオンドリグトによる高誘電有機トランジスタゲート
第3章 無機トランジスタ：開発
- 歴史と利点
- 半導体
- デバイス内の無機誘電体
- クロム技術
- シリコンナノ粒子インク
- プリンティングaSiオープンリール
- 有機トランジスタに将来はあるか
第4章 技術とサプライヤー：ラージメモリ
- メモリの種類
- 大小の大きな違い
- 薄膜・プリンテッドメモリ開発業者の戦略
第5章 技術とサプライヤー：伝導体
- 有機と無機
- 有機伝導体
- 無機伝導体
- 新しい伝導インクと養生プロセス
- カーボンナノチューブ
- カーボンナノチューブとプリンテッドエレクトロニクス
- プリンテッドエレクトロニクス向けカーボンナノチューブ開発業者
第6章 市場動向（2009〜2029年）
- 2009〜2029年の予測
- 予測のための仮定
- バックプレーン、RFID、その他の用途別内訳
- 影響される関連市場の規模
- 非RFID電子ラベルの可能性
- RFIDラベルの可能性：2009〜2019年
- RFID市場
- シリコンへの影響
- 材料予測 他
第7章 TFTCSとその材料に携わる組織比較
- プリンテッド・薄膜トランジスタおよびメモリ業界80社の半導体、加工、ジオメトリ、ターゲット、課題、目的
- 100社のプロファイル
付録
図表
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