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市場調査レポート

中国の主要携帯電話ベンダーのコンポーネントサプライチェーン分析

Leading Chinese Mobile Phone Vendors' Component Supply Chains

発行 Market Intelligence & Consulting Institute (MIC) お電話でのお問い合わせ
出版日 2008/03 ページ情報 18 pages
商品コード 64430
価格 US $ 1,880 換算 -> ¥ 172,020 (税抜) より 価格一覧
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概要 原文目次
※こちらの商品は英文になります。

当報告書では、中国の主要携帯電話ベンダー6社の各種ハードウェア/ソフトウェアコンポーネント（ベースバンドIC・RF IC・PA・メモリ・OSなど）のサプライヤーについて個別に調査分析し、各社のサプライチェーンの比較分析なども盛り込み、図表を含む18ページにて概略下記の構成でお届けいたします。

調査対象ベンダー

  • Lenovo
  • Bird
  • Amoi
  • TCL
  • ZTE
  • Huawei

図表

  • Lenovoの携帯電話製品ライン
  • Birdの携帯電話製品ライン
  • Amoiの携帯電話製品ライン
  • TCLの携帯電話製品ライン
  • ZTEの携帯電話・データカード製品ライン
  • Huaweiのモバイル通信端末製品ライン
  • Lenovoの主要ハードウェア・ソフトウェアコンポーネントサプライヤー
  • LenovoのベースバンドICサプライヤー
  • Birdの携帯電話コンポーネントサプライヤー
  • BirdのベースバンドICサプライヤー
  • Amoiのコンポーネントサプライヤー
  • AmoiのベースバンドICサプライヤー
  • TCLの携帯電話コンポーネントサプライヤー
  • TCLのベースバンドICサプライヤー
  • ZTEの携帯電話コンポーネントサプライヤー
  • ZTEのベースバンドICサプライヤー
  • Huaweiの携帯電話コンポーネントサプライヤー
  • Huaweiの携帯電話ODMプロバイダー
  • 中国の主要携帯電話ベンダーのベースバンドソリューションプロバイダー
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