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市場調査レポート
中国の主要携帯電話ベンダーのコンポーネントサプライチェーン分析
Leading Chinese Mobile Phone Vendors' Component Supply Chains
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「中国の主要携帯電話ベンダーのコンポーネントサプライチェーン分析」は2008年03月にマーケットインテリジェンス＆コンサルティングインスティチュート（MIC)より発行されました。 当レポートは18 pagesで構成され、税抜￥147,655より販売しています。
当報告書では、中国の主要携帯電話ベンダー6社の各種ハードウェア/ソフトウェアコンポーネント（ベースバンドIC・RF
IC・PA・メモリ・OSなど）のサプライヤーについて個別に調査分析し、各社のサプライチェーンの比較分析なども盛り込み、図表を含む18ページにて概略下記の構成でお届けいたします。
調査対象ベンダー
- Lenovo
- Bird
- Amoi
- TCL
- ZTE
- Huawei
図表
- Lenovoの携帯電話製品ライン
- Birdの携帯電話製品ライン
- Amoiの携帯電話製品ライン
- TCLの携帯電話製品ライン
- ZTEの携帯電話・データカード製品ライン
- Huaweiのモバイル通信端末製品ライン
- Lenovoの主要ハードウェア・ソフトウェアコンポーネントサプライヤー
- LenovoのベースバンドICサプライヤー
- Birdの携帯電話コンポーネントサプライヤー
- BirdのベースバンドICサプライヤー
- Amoiのコンポーネントサプライヤー
- AmoiのベースバンドICサプライヤー
- TCLの携帯電話コンポーネントサプライヤー
- TCLのベースバンドICサプライヤー
- ZTEの携帯電話コンポーネントサプライヤー
- ZTEのベースバンドICサプライヤー
- Huaweiの携帯電話コンポーネントサプライヤー
- Huaweiの携帯電話ODMプロバイダー
- 中国の主要携帯電話ベンダーのベースバンドソリューションプロバイダー
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