市場調査レポート - 205364

台湾のタブレットPC用アプリケーションIC市場(四半期アップデート)

Taiwanese Tablet Application IC Market Development, 4Q 2012

発行 Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
出版日 ページ情報 英文 9 Pages
価格
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台湾のタブレットPC用アプリケーションIC市場(四半期アップデート) Taiwanese Tablet Application IC Market Development, 4Q 2012
出版日: 2013年01月09日 ページ情報: 英文 9 Pages

当商品の販売は、2013年10月16日を持ちまして終了しました。

概要

タブレットIC(Google NexusやAmazon Kindle Fire HDなど)の大量出荷により、台湾のタブレット用アプリケーションIC市場は2012年第3四半期に多大な影響を受け、特にアプリケーションプロセッサや無線通信用ICの市場では市場環境の変化につながりました。

当レポートでは、台湾におけるタブレットPC用アプリケーションICおよびワイヤレス通信用IC市場の最新状況(四半期ベース)に関する分析を行っており、概略以下の構成でお届けします。

第1章 アプリケーションプロセッサ市場の動向

  • 出荷量
  • アプリケーションプロセッサのサプライヤーの動向

第2章 ワイヤレス通信用IC市場の動向

  • 出荷量
    • Wi-Fiチップ市場
    • 3G/4Gチップ市場
  • ワイヤレス通信用ICのサプライヤーの動向
    • Wi-Fiチップ
    • 3G/4Gチップ

第3章 MICの見解

付録

図表

目次

Abstract

The massive shipment of the tablets such as the Google Nexus tablet and the Amazon Kindle Fire HD dealt a blow to the Taiwanese tablet application IC market in the third quarter of 2012, leading to landscape changes in application processor and wireless communication IC markets. This report profiles the development of application processors and wireless communication ICs in the Taiwanese tablet industry and examines the future trends in the said industry.

About MIC

Market Intelligence & Consulting Institute (MIC), based in Taipei, Taiwan, was founded in 1987. MIC is the premier ICT industry research and consulting firm in Greater China, providing intelligence, in-depth analysis, and strategic consulting services on ICT product and technology trends. MIC's research covers markets and industries in the Asia-Pacific region, with a special focus on Greater China.

Table of Contents

1. Development of the Tablet Application IC Market

  • 1.1. Market Volume
  • 1.2. Development of Tablet Application IC Suppliers

2. Development of Wireless Communications IC Market

  • 2.1. Market Volume
    • 2.1.1. Wi-Fi Chip Market
    • 2.1.2. 3G/4G Chip Market
  • 2.2. Development of Wireless Communications IC Suppliers
    • 2.2.1. Wi-Fi Chip
    • 2.2.2. 3G/4G Chip

3. MIC Perspective

Appendix

List of Topics

  • Taiwanese tablet application IC and wireless communication IC shipment volume forecast during the period 1Q 2013 -3Q 2013
  • Development of the tablet application IC market, comprising of application processors and wireless communications ICs based on Wi-Fi and 3G/4G technologies, with the relations between tablet branded vendors and their corresponding contract manufacturers included
  • Companies and organizations analyzed or mentioned in the report include:
  • Amazon, AMD, Apple, Barnes and Noble, Broadcom, Compal, Foxconn, Freescale, Goodix, Google, Huawei, Icera, Inventec, Lenovo, Marvell, MediaTek, Microsoft, Nvidia, Pegatron, Qualcomm, Quanta, Realtek, Samsung, ST-Ericsson, TI, Wistron

List of Figures

  • Figure 1. Taiwanese Tablet Application IC Shipment Volume, 1Q 2011 - 3Q 2013
  • Figure 2. Taiwanese Tablet Wireless Communications IC Shipment Volume, 1Q 2011 - 3Q 2012

List of Tables

  • Table 1. Tablet Application Processor Branded Vendors and Their Contract Manufacturers, 2012
  • Table 2. Major Wi-Fi IC Suppliers and Their Contract Manufacturers
  • Table 3. Major 3G/4G IC Suppliers and Their Contract Manufacturers
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