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市場調査レポート

IC製造用機器と材料の世界市場

The Global Market for Equipment and Materials for IC Manufacturing

発行 The Information Network
出版日 2012年04月 商品コード 6131
ページ情報 英文  
価格
US$ 4,995 換算 ¥ 403,046 (税抜) PDF by E-mail


IC製造用機器と材料の世界市場」は2012年04月にインフォメーションネットワークより発行されました。 当レポートは税抜¥403,046より販売しています。

概要

当レポートでは、IC製造に関連する各種機器および材料市場の動向、課題や今後の展望などについて、概略下記の構成でまとめております。

第1章 イントロダクション

第2章 低誘電体層間絶縁体の課題と動向

  • イントロダクション
  • 理想的な誘電体
  • 低誘電体層間絶縁体の種類
    • FSG
    • HSQ
    • ナノポーラスシリカ
    • スピンオン・ポリマー
    • BCB
    • Flowfill
    • CVD
    • AF4
    • PTFE
  • サマリー
    • 加工における課題
    • 統合における課題

第3章 リソグラフィの課題と動向

  • 光学システム
  • X線システム
  • 電子ビームシステム
  • イオンビームシステム
  • ナノ・インプリントリソグラフィ
  • 新技術
  • リソグラフィの所有コストにおける革新
  • 結論

第4章化学機械研磨(CMP)の課題と動向

  • 平坦化の必要性
    • リソグラフィ
    • 蒸着
    • エッチング
  • 用途
    • 誘電体
    • 金属
  • 平坦化技術
    • 局所平坦化
    • 全面平坦化
  • CMP
    • 背景
    • 調査目的
    • 利点と欠点
    • プロセスパラメータ
    • デバイス加工パラメータ

第5章 FA(ファクトリーオートメーション)の課題と動向

  • イントロダクション
  • 自動化の要素
  • フレキシブルオートメーション
  • 信頼性
  • ツールの課題と動向
  • E-Manufacturing

第6章 薄膜蒸着の課題と動向

  • 物理気相成長法(PVD)
  • 化学気相成長(CVD)技術

第7章 プラズマエッチングの課題と動向

  • イントロダクション
  • プロセッシングの課題
  • プラズマストリッピング

第8章 クラスターツールの課題と動向

  • 定義
  • デバイスの技術と統合プロセッシング
  • 主要機能ユニット
  • クラスターツールコミュニケーション
  • 真空システム設計
  • 動向

第9章 薬品および材料の課題と動向

  • 技術課題
  • 純度要件
  • 薬品管理
  • 気体
  • 薬品管理
  • スパッタリングと蒸発材料

第10章 汚染の課題と動向

  • 液体薬品
  • 気体
  • 脱イオン水
  • 処理機器

第11章 測定

  • 欠陥検査/ウエハー検査
  • 薄膜測定
  • リソグラフィ測定

第12章 市場予測

  • 市場影響因子
  • 市場予測の前提条件
  • Low-K
  • リソグラフィ
  • CMP
  • FA
  • 薄膜蒸着
  • プラズマエッチング
  • クラスターツール
  • 薬品および材料
  • クリーンルームおよび汚染
  • 測定
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