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市場調査レポート
300ミリ/Cu/Low Kの収束
300mm/Copper/Low-K Convergence:Timing, Trends, Issues, Market Analysis
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「300ミリ/Cu/Low Kの収束」は2011年04月にインフォメーションネットワークより発行されました。 当レポートは税抜￥196,356より販売しています。
当レポートでは、300ミリ／Cu／Low-kの収束における技術的・経済的影響について分析したもので、300ミリ／ウエハーツール、Cu薄膜／エッチング／CMP、Low-k材料の時期・動向・関連事項・市場分析を、概略下記の構成でまとめております。
第1章 イントロダクション
第2章 概要
第3章 300ミリウエハーとその動向
- イントロダクション
- 業界コンソーシアム
- 300mmウェハーの利点
- 小型ICメーカーへの影響
- ASICメーカーへの影響
- コスト
- オートメーションへの影響
- 300mmファブの建設計画
- 300mmプライム
- 450mmファブ
第4章 Cuに関する課題とその動向
- Cuの利点
- Cu処理技術に関する課題
- 金属付着
- バリア
- 平坦化
- 計測
- アルミニウムダマシンとの競合
- 22mm向けCu
- 機器サプライヤーのCu電解めっき製品
- サマリー
第5章 Low-k絶縁膜（低誘電率層間絶縁膜）に関する課題とその動向
- イントロダクション
- 理想的な誘電体
- Low-k絶縁膜の種類
- 加工に関する課題
- サマリー
第6章 市場分析
- 半導体市場
- 市場回復への道のり
- 市場予測に関する仮定
- 300mmウェハー市場
- 300mm機器市場
- Cu加工機器市場
- Low-k市場
図表
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