市場調査レポート
商品コード
1266891

半導体ファクトリーオートメーション:技術の問題と市場予測

Semiconductor Factory Automation: Technology Issues and Market Forecasts

出版日: | 発行: Information Network | ページ情報: 英文 | 納期: 2~3営業日

価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=152.41円
半導体ファクトリーオートメーション:技術の問題と市場予測
出版日: 2024年02月01日
発行: Information Network
ページ情報: 英文
納期: 2~3営業日
  • 全表示
  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

当レポートでは、半導体ファクトリーオートメーション業界について調査分析し、主要企業や促進要因の情報を提供しています。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 促進要因

  • イントロダクション
  • 300/450mmウエハーへの動向
  • 開発費
  • シングルウエハー処理
  • 処理ツールの動向
  • オートメーションの動向
  • 自動ウエハー処理の利点

第4章 ソフトウェア

  • イントロダクション
  • CIMの進化
  • 業界におけるMES
    • MESの機能
    • MESの製品
  • 通信規格
  • Sematech CIMフレームワーク

第5章 ハードウェア

  • イントロダクション
  • オートメーションの要素
    • ツールのオートメーション
    • イントラベイオートメーション
    • インターベイオートメーション
    • 材料管理システム
  • フレキシブルオートメーション
  • 信頼性
  • ツールの問題と動向
    • フレキシブルツールインターフェース
    • 真空ロボット
    • 無人搬送車
    • ロボット制御システム
    • 300mmウエハー搬送
    • ミニエンバイロメントとクリーンルームの問題
  • E-マニュファクチャリング

第6章 市場の分析

  • 市場の力
  • 市場予測の前提条件
  • 市場予測
    • 自動転送ツール市場
    • キャリアー搬送市場
    • MESソフトウェア市場

第7章 ユーザーの問題

  • 現在のオートメーションの考え
  • 新しい工場のパラダイム
  • 稼働中の新しい工場
  • 投資収益率についての考慮事項
  • 古いパラダイムの8つの症状
  • 新しいパラダイムを機能させる
図表

List of Figures

  • 1.1. Advanced CIM System
  • 3.1. Automated Materials Handling System (AMHS) Framework
  • 4.1. Evolution of CIM
  • 4.2. Computer Integrated Fab Environment
  • 4.3. Message Integration in CIM
  • 4.4. Sematech CIM Framework Scope
  • 5.1. Material-Control System
  • 5.2. Traditional and Flexible Automated Material Handling System
  • 5.3. Overhead Monorail Delivery - Cassette in Box, Cassette in SMIF Pod
  • 5.4. Stocker Design and Interfaces
  • 5.5. Layout Of a 45nm 300mm Fab
  • 5.6. Interfaces To Factory Automation Systems
  • 6.1. Semiconductor Equipment Utilization
  • 6.2. Revenue Losses from Wafer Defects
  • 6.3. Market Shares of Atmospheric Robot Suppliers
  • 6.4. Market Shares of Vacuum Robot Suppliers
  • 6.6. Worldwide Market Shares of Carrier Transport Suppliers
  • 6.7. Worldwide Market of Shares MES Software Suppliers

List of Tables

  • 5.1. Evolution Of Factory Metrics
  • 6.1. Three-Year Savings for Automation
  • 6.2. Cost of Alternative Automated Systems
  • 6.3. Three-year Costs for Alternative Automated Systems
  • 6.4. Worldwide Forecast of Automated Transfer Tools
  • 6.5. Bill Of Materials For Atmospheric Automation Tool
  • 6.6. Bill Of Materials For PVD Vacuum Tool
  • 6.7. Process Tool Automation For 300mm Fabs
  • 6.8. Worldwide Forecast of Carrier Transport Market
  • 6.9. 300mm Fab Construction Plans
  • 6.10. Worldwide Forecast of MES Software
目次

Clean processing has driven the proliferation of wafer-handling automation within process tools. Wafer-handling robot arms in vacuum and atmospheric tools are standard today. Meanwhile, Moore's Law played the primary role in wafer size increases and the automation that is present outside of the process tools.

This report addresses these technical issues, presenting an analysis of the semiconductor factory automation industry, the key players, and the driving forces directing semiconductor factory automation.

Markets are segmented as:

  • 1. Automated transfer tools (robots, elevators, platforms, etc.),
  • 2. Carrier transport (monorail, AGV, AS/RS, etc.),
  • 3. Manufacturing execution systems (MES) software.

With the move to 450mm wafers - changes in wafer size, weight, fragility, risk of damage or creation of damaging particles - existing wafer handling robots and the drives, motors, linear components and controls that automate these wafer handling tools will need a new generation of components to satisfy the requirements of 450mm wafer handling. The vacuum and atmospheric robotic market is forecast and market shares of vendors presented.

Table of Contents

Chapter 1. Introduction

Chapter 2. Executive Summary

  • 2.1. Summary of Major Issues
  • 2.2. Summary of Market Forecasts

Chapter 3. Driving Forces

  • 3.1. Introduction
  • 3.2. Trend to 300/450mm Wafers
  • 3.3. Development Costs
  • 3.4. Single-Wafer Processing
  • 3.5. Trends in Processing Tools
  • 3.6. Automation Trends
  • 3.7. Benefits of Automated Wafer Handling

Chapter 4. Software

  • 4.1. Introduction
  • 4.2. The Evolution of CIM
  • 4.3. MES in Industry
    • 4.3.1. MES Functionalities
    • 4.3.2. MES Products
  • 4.4. Communication Standards
  • 4.5. Sematech CIM Framework

Chapter 5. Hardware

  • 5.1. Introduction
  • 5.2. Elements of Automation
    • 5.2.1. Tool Automation
    • 5.2.2. Intrabay Automation
    • 5.2.3. Interbay Automation
    • 5.2.4. Material-Control System
  • 5.3. Flexible Automation
  • 5.4. Reliability
  • 5.5. Tool Issues and Trends
    • 5.5.1. Flexible Tool Interface
    • 5.5.2. Vacuum Robotics
    • 5.5.3. AGV
    • 5.5.4. Robot Control Systems
    • 5.5.5. 300-mm Wafer Transport
    • 5.5.6. Mini-Environments and Cleanroom Issues
  • 5.6. E-Manufacturing

Chapter 6. Market Analysis

  • 6.1. Market Forces
  • 6.2. Market Forecast Assumptions
  • 6.3. Market Forecast
    • 6.3.1. Automated Transfer Tool Market
    • 6.3.2. Carrier Transport Market
    • 6.3.3. MES Software Market

Chapter 7. User Issues

  • 7.1. Current Automation Thinking
  • 7.2. The New Factory Paradigm
  • 7.3. The New Factory in Action
  • 7.4. Return on Investment Considerations
  • 7.5. Eight Symptoms of the Old Paradigm
  • 7.6. Putting the New Paradigm to Work