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市場調査レポート

CMP技術、製品および市場に関する分析

CMP Technology: Competition, Products, Markets

発行 The Information Network
出版日 2011年06月 商品コード 4965
ページ情報 英文 215 PAGES
価格
US$ 2,495 換算 ¥ 201,321 (税抜) PDF by E-mail
US$ 2,595 換算 ¥ 209,390 (税抜) PDF by E-mail & Hard Copy


CMP技術、製品および市場に関する分析」は2011年06月にインフォメーションネットワークより発行されました。 当レポートは215 PAGESで構成され、税抜¥201,321より販売しています。

概要

当レポートでは、CMP平坦化技術の概要、用途、消費財、CMP機器のベンダープロファイル、ユーザーの課題や市場に関する予測などを、概略下記の構成でまとめております。

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

  • 概要
  • 市場機会

第3章 平坦化技術

  • 平坦化の必要性
    • リソグラフィ
    • 蒸着
    • エッチング
  • アプリケーション
    • 誘電体
    • 金属
  • 平坦化技術
    • 局所平坦化
    • 全面平坦化
  • CMP
    • 背景
    • 研究活動
    • 利点と不利点
    • プロセスパラメータ
    • デバイス処理パラメータ

第4章 CMPの消費財

  • スラリー
  • CMP後洗浄装置
  • 研磨パッド

第5章 CMP機器

  • シングルヘッドアプローチ
  • マルチヘッドアプローチ
  • 機器プロファイル
  • クラスターツール
  • CMP機器の競合機器

第6章 ユーザー課題

  • 所有コスト
  • ユーザー要件
  • ベンダーのベンチマーク
  • ユーザー・サプライヤの相互関係
  • 信頼性
  • 機器の保守性

第7章 市場予測

  • 概要
  • 市場予測の前提条件
  • 機器市場
    • CMP研磨装置
    • エンドポイント検出装置
    • 薬品供給/混合装置
    • 膜厚/測定
  • 消費財市場
    • スラリー
    • パッド
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