サブ100nmIC製造用化学薬品および材料

当報告書では、半導体業界の動向、液体、気体薬品やスパッタリング材料に関する技術課題、純度要件、管理法、実際に使用されている薬品デリバリー方法、今後の予測や顧客の課題などについて、概略下記の構成でまとめております。

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章IC業界の動向

• IC業界の発展予測
• ICプロセッシング技術の動向
• ESH課題

第4章 液体薬品

• 技術課題
  • 酸と溶剤
  • レジスト
• 純度要件
  • 浄化方法
  • 微粒子
• 薬品管理
  • 概要
  • 薬品使用量の低減

第5章 気体

• 技術課題
• 要件
  • 浄化方法
  • 微粒子
  • サマリー
• 薬品管理

第6章 スパッタリングと蒸発材料

• 技術課題
• 純度要件

第7章 薬品のデリバリー

• ベンダーの代替デリバリー法
  • ボトル
  • バルク提供
• POUCG
• 薬品管理サービス
  • 概要
  • プロセスの開始
  • CMS サプライヤの責務
  • 薬品利用の発展
  • JIT 在庫管理
  • 環境サービス
  • 最適化薬品デリバリー
  • 再生装置管理
  • コスト/利点
  • 動向

第8章 市場予測

• 市場影響因子と仮定
• 薬品および材料に関する予測
  • 薬品および材料別の予測
  • 処理されるシリコンの単位面積あたりの薬品の利用量
  • 市場シェア
  • NF3 市場分析

第9章 顧客課題

• ベンダーのベンチマーキング
  • 品質管理統計
  • 分析能力
  • 製品の製造/ソーシング
  • 一般的見解
• 社内の品質管理と保証
  • 分析ツール
  • テストの実施回数
  • 排気ガス分析