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市場調査レポート
中小半導体装置メーカーのニッチ市場と戦略
Niche Markets and Strategies for Small/Mid-size Semiconductor Equipment Companies
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「中小半導体装置メーカーのニッチ市場と戦略」は2011年08月にインフォメーションネットワークより発行されました。 当レポートは税抜￥200,772より販売しています。
当レポートでは、中小半導体装置メーカーの動向と戦略について分析し、300mmウエハ加工のニッチ市場、SUB
3mmウエハ装置のニッチ市場それぞれの動向各セグメントにおける今後の見通しと課題などについてまとめ、概略以下の構成でお届けします。
第1章 イントロダクション
第2章 300mmウエハ加工のニッチ市場
- イントロダクション
- ウエハレベルプロセシング
- イントロダクション
- フリップチップ／WLP加工上の課題と動向
- リトグラフィー上の課題と動向
- UBMエッチの課題と動向
- 金属化の課題と動向
- 市場分析
- 3-D TSV
- 重要課題の検証
- コスト構造
- 重要加工技術
- 重要開発セグメントの評価
- TSVデバイス予測
- 不揮発性メモリデバイスMRAM、RRAM、およびFeRAM
- MRAMの加工要件
- RRAMの加工要件
- FeRAMの加工要件
- 商品化へのロードマップ
- 超薄型ウエハ
- 超薄型ウエハの応用
- 基板の薄膜化
- 背部金属化要件
- 表面ストレス除去
- 超薄型ウエハ市場
第3章 SUB 3mmウエハ装置のニッチ市場
- イントロダクション
- MEMS
- 市場インフラ
- 応用と市場予測
- 装置および材料サプライヤー市場
- 高輝度LED（HB-LED）
- 高輝度LED技術および応用における近年の進歩
- 加工装置
- 有機EL製造
- 世界の有機EL市場の見通し
- 世界の高輝度LED市場の見通し
- 化合物半導体
- GaA装置
- 装置動向
- ウエハサイズ
- GaA IC市場予測
- SiGeとの競合
- HDD用薄膜リード／ライトヘッド
- HDD動向
- レコーディングヘッド市場予測
- ヘッド加工
- ヘッド製造
- CMPの課題
- リトグラフィーの課題
- バルク超音波
- バルク超音波装置の基本的構成
- AINレイヤー品質要件
- バルク超音波およびFBARフィルター装置の要件
- バルク超音波市場
図表
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