世界の携帯電話向け半導体市場：2007年のベンダーシェア

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概要

2007年における世界の携帯電話向け半導体市場は、2.5Gから3G/3.5Gへの移行が継続し、9.0%の成長で234億ドルとなりました。2.5G用のチップセット収益は3.5%の減少で106億ドルでしたが、3G/3.5Gチップセットの収益は44%成長し72億ドルでした。市場においては、セルラーチップセット、アプリケーションプロセッサー、メディアコプロセッサー、および多様な接続チップセットの成長が継続しています。

当報告書では、世界の携帯電話向け半導体市場について調査し、3.5G/3Gおよび2.5G携帯電話セグメントにおける収益シェア、主なコンポーネント、ハイエンドおよびローエンドに関する課題など、図表を含む34ページにて概略下記の構成でお届けいたします。

IDCの見解

本調査について

• 調査手法
• 調査範囲

概況

• 世界の携帯電話向け半導体市場
• 3.5G/3G携帯電話セグメント
  • 3.5G/3G用チップセットの収益シェア
• 2.5G携帯電話セグメント
  • 2.5G用チップセットの収益シェア
• 主な携帯電話の半導体コンポーネント

将来の展望

主な提言

• 市場のハイエンドおよびローエンドにおける課題

参考資料

• 関連調査
• 定義

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