ホーム > 市場調査レポート > 電子部品/半導体 > 半導体製造 > 世界の携帯電話用半導体市場のベンダーシェア(2006年)
カテゴリ
電子部品/半導体 (2131)
MEMS (103)
コネクター (73)
センサー (204)
ディスプレイ (231)
パワーデバイス (112)
プリントエレクトロニクス (126)
照明/LED (187)
半導体材料 (79)
半導体製造 (502)
市場調査レポート

世界の携帯電話用半導体市場のベンダーシェア(2006年)

Worldwide Mobile Phone Semiconductor 2006 Vendor Shares

発行 IDC
出版日 2007年06月 商品コード 52922
ページ情報 英文 Pages: 29
価格
こちらの商品の販売は終了いたしました。

当商品の販売は、2009年12月22日を持ちまして終了しました。

概要

IT 関連分野の調査において高い評価を得ている米国の調査会社 IDC 社(本社:マサチューセッツ州)では、携帯電話用半導体の世界市場について調査分析し、予測をまとめた報告書 "Worldwide Mobile Phone Semiconductor 2006 Vendor Shares" を発行いたしました。

当報告書では、3.5G/3Gおよび2.5G携帯電話用の半導体収益のベンダー別内訳などを盛り込み、図表を含む29ページにて概略下記の構成でお届けいたします。

IDCの見解

本調査について

  • 調査手法
  • 調査範囲

概況

  • 携帯電話用半導体の世界市場
  • 3.5G/3G携帯電話
    • 3.5G/3Gチップセットの収益シェア
  • 2.5G携帯電話
    • 2.5Gチップセットの収益シェア
  • 主な携帯電話用半導体のコンポーネント

今後の展望

主な提言

参考資料

Back to Top