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市場調査レポート

先進電子部品実装の世界市場

Advanced Electronic Packaging

発行 Global Industry Analysts, Inc.
出版日 2008年10月 商品コード 78839
ページ情報 英文 Pages: 310
価格
US$ 3,950 換算 ¥ 317,856 (税抜) PDF by E-mail (Single User License)
US$ 11,850 換算 ¥ 953,569 (税抜) PDF By E-mail (Global License to Company and its Fully-owned Subsidiaries)

ご注意:Single user licenseはDRM(デジタル著作権管理システム)付PDFとなります。 PDFのダウンロード・閲覧には Adobe Digital Editions が必要となります。ご購入頂いた場合、同Adobe Digital Editions (ご購入時無償配布)をPCにインストールして頂き、ダウンロードを行ったPC上のみでの閲覧と、1回のプリントアウトが可能となっております。ご不明な点につきましてはお問合せください。



先進電子部品実装の世界市場」は2008年10月にグローバル・インダストリー・アナリシスより発行されました。 当レポートはPages: 310で構成され、税抜¥317,856より販売しています。

概要

当報告書では、先進電子部品実装市場の概要と分析、今後の見通しとともに、産業の課題、各国市場の動向などを交え、概略以下の構成でお届けします。

第1章 イントロダクション、方法論、製品の定義

第2章 エグゼクティブサマリー

  • 現在と今後の分析
    • 困難な時期に直面する業界
  • 業界概要
    • 概要
    • 市場シェアシナリオ
  • 課題と動向
    • サプライヤーはコスト削減のためにパッケージングを外注
    • 著しい成長軌道に乗るBGA
    • グルー・ロジック・メーカーは先進パッケージに移行
    • 受託業者は多ピンパッケージに移行
    • ウエハスケール・パッケージはコスト削減を見込む
    • スケールサイズの格差‐心配の原因
    • 小型化がウエハレベルチップスケールパッケージの採用を促進
    • アセンブリとパッケージの課題
    • 技術動向
  • 成長促進因子
    • 携帯機器がフリップチップの成長を促進
    • 電子部品実装技術の成長促進因子
    • ダイサイズの縮小が新たなパッケージ技術を促進
    • チップスケールパッケージ市場の成長促進要因
    • 主なエンドユーズ部門別市場の技術成長促進要因
  • 製品の概要
    • 定義
    • 起源と進化
    • 製品セグメント
  • 製品の導入と革新
  • 近年の業界活動
  • 世界の主要参入企業
  • 世界市場見通し

第3章 市場

  • 米国
  • カナダ
  • 日本
  • 欧州
    • フランス
    • ドイツ
    • イタリア
    • 英国
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
  • その他の諸国

第4章 競合環境

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